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移动电源USB PD的设计
标准是好的，但有时您需要更多。例如USB Type-C就是这样一个例子；USB Type-C旨在创建一个用于高速数据传输和电力传输的标准接口，仅需一根电缆，取代需要多根电缆的需求。
2021-09-09
移动电源USB PD
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凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出边缘视觉分析软件EVA SDK，能够助力用户在两周内完成AI机器视觉解决方案的概念验证（POC）。EVA SDK包括无代码的图形用户界面（GUI），并支持10多种类型的相机、现场就绪型插件，以ONNX runtime、TensorRT™和OpenVINO™等工具套件实现快速的AI推理验证...
2021-09-09
凌华科技 开发套件 AI视觉
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“爱芯科技”完成新一轮品牌升级，正式更名“爱芯元智”
中国 北京 2021年9月9日——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技正式更名为——爱芯元智半导体（上海）有限公司（简称为“爱芯元智”），并宣布完成品牌升级。品牌升级后的爱芯元智将向行业及合作伙伴传递全新的品牌理念、品牌元素、技术产品方向和落地情况等一系列内容。
2021-09-09
爱芯科技 爱芯元智 AI视觉芯片
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汽车ADC如何帮助设计人员在ADAS中实现功能安全
尽管当今的车辆在多种驾驶场景中实现了自动化，但背后真正推动汽车从部分自动驾驶实现全自动驾驶的不是汽车制造商，而是移动服务提供商，例如出租车公司、汽车租赁公司、送货服务公司以及需要提供安全、高效、方便且经济实用的公共和私人交通工具的城市。
2021-09-09
汽车设计 ADC ADAS
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USB3.0接口保护ESD应用
通用串行总线(USB)规范的3.0版本提供了比USB2.0在性能上的飞跃。将数据速率提高了10倍。它还将传输线扩展到3个差分对(与前2.0代中的1个相比)。USB于1996年推出1.0版。在低速度(LS)模式下1.5Mbit/sec，在全速度(FS)模式下12Mbit/秒。在2000年USB2.0进入市场。新的高速(HS)模式可达480Mbit/sec。它仍...
2021-09-09
USB3.0 接口保护 ESD
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第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。数据表明...
2021-09-09
第三代半导体 沉积设备 供应链
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晶振为什么不能放置在PCB边缘？
某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHZ、144MH、168MHZ，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据如下：
2021-09-09
晶振 PCB边缘
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