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【成功案例】如何快速实现“QFN封装仿真”？
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电热性能。另外，在中央焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘，这种封装特别适合任何一个对尺寸、成本和性能都有要求的应用场景，从而被市场...
2021-09-07
案例 QFN封装 仿真
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X-FAB与派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
2021-09-06
X-FAB SiC功率器件 派恩杰
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如何掌握运算放大器功耗与性能的权衡之术？
高性能，低功耗：越来越多的应用需要满足这一需求，尤其是由电池供电的移动设备。特别是在物联网、工业4.0和数字化时代，这些手持设备大大方便了人们的日常生活。从移动生命体征监测到工业环境中的机器和系统监测，很多应用纷纷受益。智能手机和可穿戴设备等终端用户产品也要求更高的性能和更长的电...
2021-09-06
运算放大器
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如何将光强度转换为一个电学量！
光强度的确定可能至关重要，例如，在设计房间的照明或准备拍摄照片时。在物联网(IoT)时代，确定光强度对于所谓智能农业也有着重要作用。在这种情况下，一项关键任务是监测和控制重要的植物参数，以促进植物最好地生长并加速光合作用。
2021-09-06
光强度 电学量
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功率因数校正
功率因数定义为设备能够传输到输出端的能量与其从输入电源处获取的总能量之比。它是电子设备设计的关键绩效指标，很多国家和国际组织都为此制定了相应的法规。例如欧盟定义了设备必须具备的最小功率因数或最大谐波水平，满足其标准才能在欧洲市场进行销售。
2021-09-06
功率因数 校正
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解读数据手册中的热参数和IC结温
工程师在转换数据手册中的热阻参数，并做出有意义的设计决策时常常面临很多困惑。这篇入门文章将帮助现在的硬件工程师了解如何解读数据手册中的热参数，包括是否选择 theta 与 psi、如何计算其值；更重要的是，如何更实用地将这些值应用于设计。本文还将介绍应用环境温度之间的关系，以及它们与 PCB...
2021-09-06
数据手册 热参数 IC结温
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支持PPS的 USB Type-C 升压和升降压解决方案
USB Type-C也称为 USB-C，而为多种外围设备生成USB Type-C的充电电源，需要采用灵活的 DC/DC 变换器，它与控制器配合为相应设备提供所需的电压和电流。随着功率密度的增加，特别是在多电源端口或集线器应用中，效率变得至关重要，功耗也需要降至最低以最大限度地降低内热。而USB 电源的可编程电源 (...
2021-09-06
USB Type-C 升压和升降压 解决方案
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