-

非隔离型栅极驱动器与功率元器件
ROHM不仅提供电机驱动器IC,还提供适用于电机驱动的非隔离型栅极驱动器,以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我们将先介绍罗姆非隔离型栅极驱动器,再介绍ROHM超级结MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
非隔离型 栅极驱动器 功率元器件
-

如何在锂离子电池设计中实现运输节电模式
您是否有印象,许多电池供电的电子玩具在电池上有一个小型塑料拉片(如图1),将其拉下后这些玩具才开始动起来?这是关闭电池至产品有源电路的连接的一种方式,且是最早的一种“运输节电模式”。
2021-08-05
锂离子电池 设计 运输节电
-

【邀请函】2021大湾区物联网创新技术及应用大会火热报名中…
粤港澳大湾区是中国开放程度最高、经济活力最强的区域之一,它承载着我们对整个中国经济未来图景的想象和期望。2021作为“十四五”开局之年,在产业层面,以新基建、数字中国等政策为导向的数字经济将成为我国十四五期间经济发展的主引擎,物联网行业发展迎来了新的高光时刻。站在新的历史起点上,粤...
2021-08-04
物联网 大湾区
-

贸泽电子与Fingerprint Cards签署全球分销协议
2021年8月4日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名生物识别技术公司Fingerprint Cards (Fingerprints) 签署全球分销协议。签署本协议后,贸泽将向客户分销Fingerprints的BM-Lite模块与开发套件,以帮助设计工程师开发可通过生物识别访问的设...
2021-08-04
贸泽电子 Fingerprint Cards 分销协议
-

瑞能半导体凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力
近日,瑞能半导体CEO Markus Mosen(以下简称Markus)的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行,瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后,从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中,在六年内保持的相当规模的成长,并取得...
2021-08-04
瑞能半导体 碳化硅器件
-

揭秘半导体制造全流程(上篇)
当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。
2021-08-04
半导体 制造流程
-

全面计算雄心!一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构
近日,在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习(ML)发展路径的全新一代Armv9架构,其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑,也将成为Arm未来十年及更远时代推进...
2021-08-04
Armv9 架构
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 毛利率:它是一个可以立马读懂芯片设计行业和企业的核心指标吗?
- 六台1.5亿像素相机同时工作,FPGA如何扛住近2GB/s的数据洪流?
- 英飞凌推出 AURIX RC1 RISC-V MCU,面向软件定义汽车 SDV 与物理 AI
- MikroTik HL9 Wi-Fi HaLow 网关上市,搭载摩尔斯微电子 MM6108 SoC
- Supermicro 联合 IBM、NVIDIA 推出 KV Cache 存储方案 大幅优化长上下文 AI 推理
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall









