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技术文章

Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新

二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面：

2026-04-24

Tektronix 二维材料器件肖特基势垒集成电路

800V AI算力时代，GaN从“备选”变“刚需”？

AI算力正以每3.4个月翻一番的速度狂飙，全球数据中心用电量持续攀升，预计到2030年将占全球耗电量的7%，电力已成为制约AI产业发展的核心瓶颈。单机柜功率从传统的5-8kW跃升至数百kW，GPU功耗不断突破上限，供电链路的损耗、散热压力与空间占用，成为算力扩张路上绕不开的难题。

2026-04-24

AI算力 GaN 数据中心英飞凌英伟达

意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道（LEO）发展机遇

意法半导体将于2026年5月4日为投资者和分析师举办线上会议，探讨低地球轨道（LEO）机遇，会议上，意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品部总裁 Remi El-Ouazzane 将进行讲述。会议将于北京时间 21:30开始，讲述环节后设有问答环节。会议将通过意法半导体官网（https://investors.st.com）以仅...

2026-04-23

意法半导体

边缘重构智慧城市：FPGA SoM 如何破解视频系统 “重而慢”

智慧城市这几年有一个挺明显的悖论：摄像头越装越多，平台越做越“智能”，但真正能在现场把问题解决掉的系统，并没有按比例变多。更现实的情况是——城市里“看见”的能力已经很强，但“看懂并立刻行动”的能力，仍然是短板。问题卡在哪？不是算法不够先进，而是整套视频系统的基础架构，仍然停留在一...

2026-04-23

智慧城市 FPGA SoM

大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOn...

2026-04-23

世平集团大联大控股

2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级

第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代智未来”为主题，首次实现中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心（新国展二期）双馆全域联动，集中呈现全球汽车产业在电动化、智能化浪潮下的最新成果。

2026-04-23

北京车展高通汽车生态智能化

如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块

MAX22190和MAX22199默认提供串行化数据，但在需要实时、低延迟或更高速度的系统中，最好为每个工业级数字输入通道提供电平转换的实时逻辑信号。这些工业级数字输入在基于SPI或引脚(LATCH)的时序控制下，对8个24 V灌电流输入的状态进行采样和串行化，以便用户可以通过SPI读出8个状态。使用串行接口可...

2026-04-23

ADI 工业级并行接口数字输入

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