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国产技术出海新机遇！elexcon深圳展开启全球观众登记通道
由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球观众预约通道正式开启！作为华南唯一覆盖电子全产业链的专业展会，本届将汇聚400余家技术展商与超3万专业观众。展会主办方表示："深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力，本届展会将助力国产技术走向国际。"
2025-06-18
elexcon 深圳国际电子展 华南电子产业展会 嵌入式技术展览会 博闻创意会展 专业观众登记
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双核驱动新质生产力：西部电博会聚焦四川双万亿电子集群
在数字经济浪潮中，西部电博会已成为展现双万亿产业集群实力的核心舞台。作为四川首个突破万亿规模的支柱产业，电子信息产业2024年产值达1.8万亿元，构建起涵盖集成电路、新型显示、智能终端等领域的全链条生态。依托成都、绵阳两大创新极，四川不仅坐拥英特尔、京东方、华为等全球巨头，更在柔性显...
2025-06-18
西部电博会 四川电子信息产业 成都AMOLED产线 京东方 8.6代AMOLED 双万亿产业集群
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高结温IC设计避坑指南：5大核心挑战与应对策略
在商业、工业及汽车电子领域，高温环境对集成电路的性能、可靠性和安全性构成严峻挑战。随着应用场景向极端温度条件延伸，高结温引发的漏电增加、寿命衰减等问题日益凸显，亟需通过创新设计技术突破技术瓶颈。本文将解析高温对集成电路的深层影响，揭示高结温带来的五大核心挑战，并探讨针对性的高...
2025-06-18
高温IC 高温IC设计 高结温挑战 工业芯片高温应用
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普通铁磁材料对3D打印磁环EMI抑制性能的影响与优化路径
随着3D打印技术在微型磁环制造领域的快速渗透，材料选型成为平衡成本与性能的核心议题。在追求降本增效的驱动下，普通铁磁材料（如FeSi硅钢、羰基铁粉）因价格优势获得广泛应用。然而，这类材料在高频工况下磁性能衰减的特性，导致其电磁干扰（EMI）抑制能力显著弱于高端纳米晶合金或铁氧体复合材料...
2025-06-17
普通铁磁材料 3D打印微型磁环 EMI抑制性能
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3D打印微型磁环成本优化：多维度降本策略解析
3D打印技术在微型磁环制造领域的应用，为传统制造工艺带来了革命性的变化。然而，尽管3D打印在复杂结构和定制化生产方面具有显著优势，其高成本问题仍然是制约其广泛应用的主要瓶颈之一。微型磁环因其尺寸小、结构复杂，对材料和制造工艺的要求较高，因此成本控制显得尤为重要。本文将从材料选择、...
2025-06-17
3D打印 微型磁环 工艺优化 规模化生产 成本控制
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双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
意法半导体宣布旗下STM32MP23x系列微处理器（涵盖STM32MP235/233/231）已正式量产，瞄准成本敏感型工业AI应用场景。作为STM32MP25系列的延伸产品，该系列在保留NPU神经处理单元、Cortex-A35+M33异构架构、Linux/RTOS双系统支持及带时间敏感网络（TSN）的高性能网络接口等核心功能的同时，通过精简16...
2025-06-17
意法半导体 STM32MP23x 意法半导体工业AI芯片 低成本神经处理单元 Cortex-A35+M33异构架构 时间敏感网络TSN 工业边缘计算
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聚焦智能听力健康智能化，安森美北京听力学大会展示创新解决方案
智能电源与智能感知技术领军企业安森美近日携前沿听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会，全方位展示其在智能化、个性化听力健康领域的技术领导力，进一步巩固行业标杆地位。
2025-06-17
安森美 北京听力学大会 智能听力技术 智能感知技术
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