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Xperi：混合键合技术赋能3D堆叠应用，从图像传感器到存储器和高性能计算
3D堆叠技术凭借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面积的优势，正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圆级堆叠技术及市场-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市场分析师Mario Ibrahim，近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合键合技术 3D堆叠 图像传感器
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共话智能门锁行业发展新趋势，2019 智能门锁标准与生态落地峰会顺利召开
3月13日，由全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会、深圳市物联传媒有限公司、全国智标委智能门锁标准工作组、锁联、中国锁博会组委会联合举办的“标准与生态”2019 智能门锁标准与生态落地峰会在苏州金鸡湖国际会议中心盛大举行。会议由中国锁博会LockExpo 组委会总经理、乐智网创始人朱永康主...
2019-03-15
智能门锁
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赋能电子信息制造业转型升级，93届中国电子展为元器件产业开启新篇章
CEF作为中国历史最悠久、最权威的电子行业展会，是电子行业的风向标。中国电子展以领先的基础电子技术，促进中国电子产业自主创新，与中国电子产业共同成长。展会将带来100,000名来自电力电子、工业控制与自动化、通信产品/广电、电脑和周边设备、照明与显示、汽车电子/汽车、消费电子、航空航天等...
2019-03-15
电子制造业 CEF 电子技术
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LED智能照明六种常用传感器的介绍
传感器作为信号采集和机电转换的器件，其机电技术已相当成熟，近几年来，传感器技术向小型化、智能化、多功能化、低成本化大踏步迈进。
2019-03-15
LED 智能照明 传感器
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详解温度传感器在微处理器中的应用
根据温度传感器输出方式及接口方式的不同，大体可以分为模拟温度传感器和数字温度传感器。模拟温度传感器输出的模拟信号，必须经过专门的接口电路转换成数字信号后才能由微处理器进行处理。
2019-03-15
温度传感器 微处理器
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数模混合电路设计难点
数模混合电路的设计，一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知，现实的世界都是模拟的，只有将模拟的信号转变成数字信号，才方便做进一步的处理。
2019-03-15
数模混合电路
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模拟地与数字地、磁珠与电感区别分析
数字地是数字电路部分的公共基准端，即数字电压信号的基准端；模拟地是模拟电路部分的公共基准端，模拟信号的电压基准端（零电位点）。有一匝以上的线圈习惯称为电感线圈,少于一匝（导线直通磁环）的线圈习惯称之为磁珠。
2019-03-15
模拟地 数字地 磁珠 电感
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