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学习路线解析：如何成为嵌入式高手
自集成电路出现以来，IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响，集成温度传感器已可轻松解决-55至200˚C温度范围内的大部分问题，而最新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4˚C的精度。
2018-01-24
传感/MEMS 产业前沿 嵌入式系统
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MEC技术原理及其应用浅析
移动边缘计算MEC（Mobile Edge Computing）将虚拟化的平台引入移动网络中，能有效实现业务锚点下沉，缩短业务响应时间，很好地解决目前4G移动网络中业务发展存在的诸多问题，还能提供将传统移动网络的通信能力开放，为开展网络能力相关的创新业务应用奠定良好的基础。
2018-01-24
技术实例 通信 MEC技术
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在行业变革中引领创新——2018年CWIEME上海展高峰论坛预览
CWIEME上海研讨会以一系列高端前沿的主题演讲以及聚焦行业技术、市场分析的会议为特色。在往届的研讨会中，来自国际工业界和学术界的专家们针对电机、变压器最佳设计性能；先进的材料技术以及针对制造业更高要求的自动化、成本节约等方面进行了探讨。
2018-01-23
行业变革 电机 变压器 高峰论坛
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村田新增引线型片状多层陶瓷电容器
村田制作所扩充了支持高温用途的汽车用引线型多层陶瓷电容器RHS系列的产品阵容。此次除了将支持200℃的200Vdc、500Vdc额定电压产品商品化之外，还将100Vdc额定电压产品和高容量值支持175℃100Vdc的额定电压产品商品化。
2018-01-23
村田 电容 陶瓷电容器
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行波管可休矣，高带宽、大功率RF功放是谁的天下？
半导体技术的进步使高功率宽带放大器功能突飞猛进，GaN革命席卷了整个行业，并且可以让MMIC在几十种带宽下生成1 W以上的功率，因此，这个过去由行波管主导的领域已经开始让步于半导体设备。本文将简要描述支持这些发展的半导体技术的状态、实现最佳性能的电路设计考虑因素，还列举了展现当今技术的G...
2018-01-23
行波管 RF 半导体技术 GaN
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GSPS ADC担纲，两大特性定制雷达系统“瘦身计划”
现代高级雷达系统正在受到多方面的挑战——频率分配上的最新变化导致许多雷达系统的工作频率非常接近。通信基础设施和其他频谱要求极高的系统。未来，频谱拥塞状况预期会更严重，问题将恶化到雷达系统需要在运行时进行调整以适应环境和运行要求，这使得雷达系统需要向认知化和数字化发展。
2018-01-23
GSPS ADC 雷达系统
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揭秘电容器的基本特性与十大电容优缺点
电容器是电子设备中常用的电子元件，我们生活中的方方面面都离不开与电容有关的电子产品，在任何地方都能见到电容的身影。
2018-01-23
电容 电容器
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