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三星Note 8拆解，模块化+分离式设计成趋势？
三星 Galaxy Note 8 在世界各地已经陆续出货，专门拆解各种电子产品的网站 iFixit 已经入手新机，并发布了 Galaxy Note 8 的拆机报告。据iFixit报告显示，这次拆卸 Galaxy Note 8 对于维修人员来说是一场噩梦，虽然大部分零件都用上了模块化设计，整体零部件数量明显减少，但拆卸非常不容易。
2017-09-15
产业前沿 设计解剖 手机设计 消费电子
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就这样，从PCB移除PBGA封装
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。
2017-09-14
PCB PBGA封装 ADI
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气相色谱仪进样不出峰的故障解析
气相色谱仪不出峰的原因是什么？大家知道气相色谱仪由于结构复杂、条件设置多、恢复准备时间长等原因，在使用过程中经常会出现各种异常情况。如果不针对病因进行维护，会导致严重的后果。
2017-09-14
气相色谱仪 进样
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图文详解电机星形接法和三角形接法的不同
电机的星形接法和三角形接法有何不同？来看看图文详解。三相电源是由频率相同、振幅相等而相位依次相差120°的三个正弦电源以一定方式连接向外供电的系统。
2017-09-14
电机 星形接法 三角形接法
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拆解两款ToF传感器：OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密？
近来，由iPhone掀起的3D相机风潮，其ToF传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写，直译为飞行时间，通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收。从物体返回的光，通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由...
2017-09-14
传感/MEMS 产业前沿 设计解剖
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英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议，共同推进安全支付产品智能制造升级
为了响应“中国制造2025”战略，今天，英飞凌科技股份公司与金邦达签署了战略合作协议，双方达成共识，英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识，协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成，进一步提升金邦达智能运营水平。
2017-09-13
英飞凌 金邦达 安全支付
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射频工程师的小经验：如何消除放大器的自激？
当时测试一个放大器是否自激，主要方法就是输出端连接频谱仪，输入端变换三种负载(开路，短路，负载),看频谱仪上是否有自激现象。常温和低温下都需要做一下这个试验。如果在常温下自激，还算幸运的；如果常温不激低温激，就麻烦了。
2017-09-13
RF/微波 技术实例 放大/调整/转换
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