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第14讲：工业用NX封装全SiC功率模块
三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块，采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si-IGBT模块相比，显著降低了功率损耗，同时器件内部杂散电感降低约47%。
2025-01-24
工业用 SiC 功率模块
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意法半导体荣膺 2025 年全球杰出雇主认证
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
意法半导体
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IGBT并联设计指南，拿下！
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联器件的静态和动态电流分配。
2025-01-24
IGBT 并联设计
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功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j－top)获取结温信息
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2025-01-24
功率器件 热设计 热系数 结温
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加速度传感器不好选型？看这6个重要参数！
本文概述了选择加速度计时的6个关键技术参数，这些参数对确保加速度计适合特定应用至关重要。了解这些参数有助于用户根据具体需求挑选合适的加速度计型号，以优化性能和准确性。如何选择合适于应用的加速度计可能是个相当棘手的问题。为了帮助你选择适合于应用的器件，下面例举了一些有关器件技术方...
2025-01-24
加速度传感器
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利用创新FPGA技术：实现USB解决方案的低功耗、模块化与小尺寸
USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能...
2025-01-24
FPGA技术 USB
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电子技术如何助力高铁节能？
铁路与其他客运工具相比，能源效率高，据说其每单位运输量的CO₂排放量约为一般载客车辆的1/7。特别是在长距离运输中，其差距更大，高速铁路网对运输基础设施的节能有很大的推动作用。
2025-01-24
电子技术 高铁
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