-
市场趋势：未来的音频无线是趋势还是有线智能？
随着 iPhone 7 的发布，Apple 弃用了模拟音频插孔。这已是陈年旧闻。各方批评扑面而来。一位评论家说，该公司弃用耳机插孔是有难堪的原因。也有文章幽默地指出，这一改变绝对没有任何好处。所以，简而言之，评论家对这个所谓的勇敢的举动并不满意。
2017-02-22
音频无线 有线智能
-
解读“你的名字”——MEMS传感器
随着电子技术的发展，MEMS的应用领域越来越广泛，由最早的工业、军用航空应用走向普通的消费市场。随着国家政策扶持，近两年中国 MEMS 产线投资兴起， 2014 年国内 MEMS 代工厂建设投资超过 1.5 亿美元，但是技术的匮乏和人才的缺失依然是产业短板。根据IHS的统计资料分析，2014年全球车用MEMS市场...
2017-02-22
MEMS传感器 产业链 市场规模
-
简单可靠的单片机的OLED静态显示驱动接口电路
本设计实现了一种基于OLED显示模块CMELC0283QGLD—T的全彩色静态图片显示系统。该系统设计简单可靠，是一套通用的中小尺寸OLED驱动控制系统．同时单片机预留了多个I／O口可作后续扩展功能使用。
2017-02-22
单片机 OLED 驱动电路
-
高性能、低功耗的汽车倒车雷达电路设计
以往的倒车雷达设计使用的元器件较多，功能也较简单。本文介绍的基于新型高性能超低功耗单片MSP430F2274的倒车雷达可以弥补以往产品的不足。
2017-02-22
汽车倒车 雷达 电路设计
-
Molex全新PB3远程模块提供快速简便的解决方案
Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块，该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件，针对为Rockwell Logix控制器(Compact Logix, Control Logix, Soft Logix†等)增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。
2017-02-21
Molex 远程模块
-
Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板线缆组件
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。
2017-02-21
Molex 背板线缆 印刷电路板
-
不再“纸上谈兵”！2017年智能家居将从概念走进现实
随着科技发展，“智能”已经成为一种生活方式和社会潮流，和当年智能手机的普及一样，在当今很多行业也开始注重用户需求并紧跟社会潮流，涉足智能家居的研发，在为其生活带来便利的同时，也增加企业在市场的竞争力。
2017-02-21
2017 智能家居 智能
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
- 优化高压信号链误差，TI零漂移与e‑Trim技术普及精密放大应用
- 大联大世平携手NXP深耕边缘AI，赋能低功耗智能穿戴产品创新落地
- 视觉感知重构设备能力边界，解析无人机与VGR机器人的感知体系差异
- 算力时代存储革新：NAND闪存分层升级，重构AI数据中心底层架构
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
