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对比分析串行和并行接口SRAM，谁胜一筹？
基于SRAM应用的存储器，都选择并行接口。而众所周知外置SRAM都配有并行接口，于串行接口相比，并行接口拥有明显的优势。对于使用SRAM高性能应用而言，并行接口也比串行接口更具优势。
2015-11-04
串行接口 并行接口 SRAM
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苹果新出的iPhone7，据说很“强悍”真的吗？
现在有消息称，明年iPhone 7将会带来一个全新的设计、配4K分辨率触控屏，不过遗憾的是，新机可能会放弃金属一体化机身。具体如何，看下文透露消息。
2015-11-03
iPhone7 智能手机
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小编帮你梳理：模块电源的灌封过程
通过将各类分立元器件进行整合和封装，模块电源能够实现以最小的体积来实现功率密度更高的效果。在这当中，器件的整合虽然重要，但封装技术的好坏也关系着模块电源整体性能。在本文当中，小编对模块电源灌封过程进行了梳理，大家快随着小编一起来复习吧。
2015-11-03
模块电源 灌封
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并购再起 LED企业布局细分产业链另辟蹊径
2015年，LED行业并购大案时时发生已成常态。但细细分析，却可以看见与2014年相比，行业并购方式由粗放走向细分，并购特点从产业链上下游布局走向了向细分市场多元化发展的并购布局。
2015-11-03
LED企业 产业链
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铝电解高压电容器的寿命到底受制于什么？
本文针对温度因素对铝电解高压电容使用寿命所造成影响的简要分析，希望能够对工程师的日常工作有所帮助。
2015-11-03
铝电解高压电容器 温度
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网友分享：逆变效率真的与电压有关吗？
逆变效率是众多设计者们关心的问题。那么电路设计中的哪些因素与逆变效率有关呢？相信很多设计者都认为逆变效率定然与电压有着很大的千丝万缕的联系，但事实上真的如此吗？本篇文章当中，小编就来对逆变效率与电压的关系进行简单的分析。
2015-11-03
逆变效率 电压
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MACOM发布面向数据中心应用的完整芯片组 QSFP28
昨日，MACOM公司发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组 QSFP28。新款芯片组包含完整的光电集成电路（IC），可在QSFP28封装中实现最低功耗。
2015-11-03
MACOM 完整芯片组 QSFP28
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