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半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺
在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stri...
2024-05-31
半导体 晶圆 封装工艺
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如何借助单对以太网进行通信升级？
实现净零排放的一个基本要素是减少所有行业的CO2排放量。然而，根据国际能源协会(IEA)的数据，建筑行业实现2050年全球CO2净零排放目标的进展依然不尽人意。具体而言，2030年的目标是与2021年相比每平方米的能耗减少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，为此人们担心，除非建筑行业采取具体行动实现...
2024-05-31
以太网 通信
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蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任
负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官(CEO),该任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
蓝牙技术联盟
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进一步提高48V至12V电源方案的效率
48 V配电在数据中心和通信应用中很常见，有许多不同的解决方案可将48 V降压至中间电压轨。最简单的方法可能是降压拓扑，它可以提供高性能，但功率密度往往不足。使用耦合电感升级多相降压转换器可以大幅提高功率密度，这种方案与先进的替代方案不相上下，同时保持了巨大的性能优势。多相耦合电感的...
2024-05-29
电源 48V 12V
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贸泽通过5G资源中心和新品推介帮助工程师探索5G世界
贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出5G资源中心，为工程师提供有深度、可信赖的资源。贸泽的这个技术资源中心提供丰富多样的知识内容，介绍可靠低延迟网络的发展状况。5G这一全球无线标准提供更高的带宽，提高了设备的连接速度，扩展了连接距离，并增强了机器之间的联系，帮助实现互联互通的未来。
2024-05-28
贸泽 5G
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面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整...
2024-05-28
视觉系统 图像传感器
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48V区域架构：电动汽车的未来
特斯拉开始使用48V系统以后，在电气领域和通信架构领域出现了新的动向，48V区域架构正在成为提高电动汽车性能和效率的关键技术。
2024-05-27
区域架构 电动汽车
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