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NCAB专家剖析：PCB设计与制造如何面对工业4.0？
随着用户需求的日益多样化，PCB加工工艺也将会出现比较明显的细分现象，偏向于某个细分领域的应用，这对PCB工厂的研发实力提出了挑战。PCB设计与制造如何面对工业4.0？
2015-02-06
PCB设计 工业4.0
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掌握这几种电路，IGBT保护设计不在话下
本文介绍了基于IGBT功率放大器的三种保护方式：一个IGBT直流供电过流检测电路，一个基于CPLD的驱动信号脉冲宽度检测逻辑电路，一个针对IGBT结温设计检测的电路;并且对设计保护电路进行了举例仿真和实验举例，验证了保护电路的功能。
2015-02-06
IGBT 保护电路
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小伙伴的反目造就骁龙810发热，这是真相吗？
网报某大客户下一代旗舰机将不会采用骁龙810芯片，分析师一致认为指的是三星，但原因却众说纷纭。有的说法是因为骁龙810有过热问题，但也有人认为，芯片过热只是借口。到底真相是什么？
2015-02-06
骁龙810 高通 三星
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改善电磁干扰有妙招，倾心的往这看！
可以说开关电源一直陪伴着我们的生活，由于其有着体积小、功率因数较大等优点，在通信、控制、计算机等领域应用广泛。但由于会产生电磁干扰，其进一步的应用受到一定程度上的限制。本文将分析开关电源电磁干扰的各种产生机理，并在其基础之上，提出开关电源的电磁兼容设计方法。
2015-02-06
电磁干扰 开关电源
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确定差分信号线宽间距，选择紧耦合还是松耦合？
在设计初期，确定差分信号线宽间距时，我们会面对这么个选择：相同的阻抗管控，对应着不同的线宽间距，4mil/4mil，5mil/8mil...其中间距大的我们叫松耦合，间距小的就叫紧耦合。遇到这种情况我们该如何选择呢？如果我是设计工程师我就选紧耦合，因为占用的空间小啊，布线容易啊。本文就要分析一下松...
2015-02-06
差分信号 耦合 松耦合 线宽间距
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拆解对比：魅蓝VS红米2，封装工艺哪家好？
福利到，爱动手的电子控们这篇手机拆解对比文章可别错过：拆解魅蓝和红米2，看看为何称青年良品魅蓝。同时一起来看看那魅蓝与红米2的封装工艺到底有何区别？也瞧瞧哪种手机性价比最高，为大家选择某个福利吧！
2015-02-06
魅蓝 红米2 拆解 封装工艺
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莱迪思半导体公司宣布iCE系列器件出货量超2.5亿片
近日，莱迪思半导体公司宣布可编程产品iCE系列器件上市三年出货量超过2.5亿片。越来越多的移动设备集成iCE系列FPGA，使得制造商对于iCE系列FPGA的需求持续增长。
2015-02-05
可编程产品 移动设备
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