-
如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
在系统定义和规划时,虚拟原型可以用来分析架构设计决策可能产生的影响,将系统的功能性和非功能性要求转化为系统的物理硬件属性,包括裸片的目标工艺、面积大小以及不同组成芯片的组装要求等。根据不同的解决方案,选择不同的chiplets和堆叠架构,进行早期的分析驱动的架构探索和优化迭代,包括电...
2023-11-28
3DICC 虚拟原型 多芯片架构
-
漫谈QLC其一:QLC定义及应用
目前,闪存增容的主要方式有两种,其一是结构上,由2D NAND到3D NAND,从平面到立体,实现闪存容量的提升,并随着堆叠层数的增加优化成本,继而适应市场需求;其二是逻辑上,提升存储单元存储的位数,即由仅能存储1位数据的SLC,到存储2位数据的MLC,直到如今能存储4位数据的QLC,通过这种方式,提...
2023-11-28
QLC 闪存
-
通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
近些年来,人工智能(AI)的蓬勃发展推动了芯片组技术的新进步。与传统 CPU 相比,现在的芯片组功能更强大,运行更高效,但功率消耗也更高。功率消耗的急剧攀升为系统设计人员带来了难题,他们正在努力设计既能在更小的空间内提供更大功率,又能保证效率和可靠性的电源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封装 人工智能计算
-
为消防栓装上航顺芯HK32L08x,赋能智慧消防,随时应对险情
消防栓是重要的火灾控制设备,但在实际应用中,消防栓存在安装分散和管理复杂等问题,于是火灾现场供水压力不足、抢修停水等现象屡见不鲜,严重影响灭火工作,造成重大人身财产损失,影响城市消防安全。
2023-11-27
消防栓 航顺芯 智慧消防
-
压力传感器的类型选择与设计考量
压力传感器是一种电子器件,可检测或监控气体或液体压力,并将该信息转换为可用于监控或调节所测量的力的电信号,压力传感器的工作方式取决于所使用的技术类型。本文将为您介绍压力传感器的相关技术信息,以及CUI Devices推出的压力传感器特性。
2023-11-27
压力传感器 CUI Devices
-
三线制PT100测温容易忽略的设计细节
高精度三线制PT100测温电路容易遇到PCB走线电阻差异导致的测量精度下降问题,看似简单的走线,可能引入0.1℃及以上偏差。本文进行量化分析,并探讨相应的解决方法。
2023-11-27
三线制 PT100 测温电路
-
消除“间隙”:力敏传感器如何推动新颖的HMI设计
我们用来与系统或机器交互的控制装置已经发生了巨大变化;从起初电话机上的旋转拨号盘、开关,或用于开车门的实体钥匙,曾经粗陋的设备现已转变为更为时尚、直观的用户界面,让我们能够与机器无缝连接。这篇文章将探讨人机界面(HMI)如何彻底改变我们与技术的交互模式。
2023-11-27
力敏传感器 HMI
- 高性能差分信号路由:CBMG709在工业控制系统中的关键作用
- SENSOR CHINA 十年征程:引领中国传感产业迈向全球新高度
- ADI高集成度电化学方案:解锁气体与水质检测新密码
- 智能选型新纪元:Melexis可视化工具重塑传感器选择体验
- 二级滤波器技术:实现低于2mV电源纹波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半导体展隆重开幕:全球产业链共探创新未来
- 意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年,破解供应链焦虑
- 立足前沿产品技术,村田携多款产品亮相2025光博会
- 工业电源系统设计指南:深入理解DIN导轨电源的热降额与负载降额
- 兆易创新亮相CIOE,以创新方案赋能高速光通信
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall