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【测试案例分享】锁定低频噪声，发现交流耦合与直流抑制在测量中的奥秘
涉及直流电源轨的噪声和/或纹波时，一种非常普遍的做法是，使用交流耦合示波器输入或使用具有直流抑制功能的探头。当直流偏移不足时，用户通常会选择使用交流耦合或直流抑制设置。我们发现，由于关注清洁电源，用户比以往任何时候都更有兴趣了解其电源的电压和噪声特性。
2024-08-05
测量 交流耦合 直流抑制
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以高性能图像传感器加速机器视觉应用落地
为了能推进实时决策、提高生产效率和自动化水平，各行各业都越来越关注装备计算机视觉设备、嵌入式软件、先进传感器和机器人的智能工厂，从而提振了机器视觉市场。在工业领域，机器视觉用于电子元件分析、特征识别、物体和图案识别及材料检验，可以帮助不同过程实现自动化，通过图像处理发现故障。...
2024-08-05
图像传感器 加速机器 视觉应用
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如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路（VLSI）的电源完整性？
如今的集成电路 (IC) 与二十多年前的集成电路有着天壤之别。新一代的芯片面积更小，但集成了尽可能多的功能，采用了先进的处理节点和独特的架构，以实现整个芯片的高能效信号传输。摩尔定律所涉及的不仅是晶体管栅极尺寸变小，也涵盖了低功耗架构。
2024-08-02
低功耗设计技术 集成电路 VLSI 电源完整性
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半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用
可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric L...
2024-08-02
半导体后端工艺 半导体封装
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第2讲：三菱电机SiC器件发展史
三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发和应用高性能、高可靠性且高性价比的SiC器件，本篇章带你了解三菱电机SiC器件发展史。
2024-08-02
三菱电机 SiC器件
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碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术
毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是，摆脱化石燃料正被证明极其困难，向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐，还是新解决...
2024-08-02
碳化硅半导体 电动汽车 光伏逆变器
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WT BMS 电池管理系统解决方案
BMS电池管理系统，主要功能是通过模拟前端和传感器实时检测动力电池的各项状态参数，包括单体电压、总电压、电流、温度等信号量，利用采集到的数据进行SOC/SOH估算，电池诊断，均衡控制，热管理和充电管理等，通过CAN总线接口与车载总控制器、电机控制器、能量控制系统、车载显示系统等进行实时通信。
2024-08-02
BMS 电池管理系统
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