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如何选择符合应用散热要求的半导体封装
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
2023-10-10
散热 半导体 封装
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薄型化和高效率的功率转换解决方案
随着各种电子产品朝向小型化发展，传统的功率转换模块也需要缩小体积、提高效率，来满足日益严苛的系统需求。新型的电荷泵架构将会是实现薄型化和高效率功率转换模块的关键。本文将为您介绍电荷泵架构的特性，以及由村田制作所（Murata）推出的新型功率转换解决方案的产品优势。
2023-10-10
功率转换 解决方案 电荷泵
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具有可切换端接和远程唤醒功能的隔离信号和电源CAN FD
具有灵活数据速率的控制器局域网(CAN FD)支持更高带宽通信，从而满足工业自动化、HVAC、农业和医疗健康领域的多节点网络应用需求。图1所示的电路通过与现有串行外设接口(SPI)总线连接，能够在Arduino Uno型平台上实现高达8 Mbps的CAN FD总线连接数据速率。
2023-10-10
远程唤醒 隔离信号 CAN FD
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高压数字控制应用中实现安全隔离与低功耗的解决方案
在高压应用中，实现有效的电气隔离至关重要，它可以避免多余的漏电流在系统中具有不同地电位（GPD）的两个部分之间流动[1]。如图1（左）所示，从输入到输出的DC返回电流可能导致两个接地之间产生电位差，从而导致信号完整性降低、质量下降。这就是隔离器（即隔离式栅极驱动器IC[2]或数字隔离器）的...
2023-10-10
高压应用 解决方案 电气隔离
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2023上海国际乐器展览会：Donner 唐农乐器发布2023年上海乐器展艺人演出阵容
摘要：日本吉他手MIYAVI、Neo Soul新锐吉他手代表 Ruben Wan、电子音乐人Panta.Q 、合成器音乐人RustyChuan 等艺人将亮相2023上海乐器展
2023-10-09
上海国际乐器展览会
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3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。
2023-10-09
3D ToF相机 物流仓储自动化
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半导体功率器件的无铅回流焊
半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流温度。
2023-10-09
半导体 功率器件 无铅回流焊
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