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意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案
意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证，包括安全...
2024-06-18
意法半导体 STeID Java Card 可信电子身份证 电子政务
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华东站来袭!2024中国智能家居技术创新峰会报名开始!
想要了解智能家居产业最新发展趋势?想要掌握智能家居关键元器件技术?想要与行业精英交流合作?智能家居技术创新峰会华东站邀您探讨智能家居发展新机遇!
2024-06-18
智能家居峰会
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高分辨率低功耗图像传感器，工业5.0进阶应用必备
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整...
2024-06-17
图像传感器 工业5.0
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芯原汪志伟：芯原IP、平台、软件整套解决方案，助力AIGC算力进一步升级
在芯原AI专题技术研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“大模型”与AIGC对于算力需求正在不断升级，这既然体现在云端，也体现在边缘端和终端：云端训练主要侧重于高性能计算、大数据分析、海量数据存储，边缘计算则侧重于推理、实施决策和部分数据训练，终端数据采集则涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平台 软件 AIGC
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机器人新纪元：边缘处理、电源、传感器与通信突破
随着传感器和电子器件技术的突飞猛进，移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术，推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。
2024-06-17
机器人 边缘处理 电源 传感器 通信
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借助智能功率模块系列提高白色家电的能效
CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块（IPM）系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，可以实现更高的电流密度和系统能效。IM523智能功率模块具有一个带自举功能的集成式绝缘体上硅栅极驱动器和一个可向控制器提供模拟反馈信号的温度监测器，从而最大限度...
2024-06-17
智能功率模块 白色家电
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集成电路的开路测量电阻法
集成电路型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。
2024-06-16
集成电路 开路 测量电阻法
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