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基于DSP超小型无线充电设备——真正实现“智能”无线充电
在上周举行的全球移动通信大会上，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）将展示革命性的全新Qi无线充电发射器设备，其在尺寸仅为5平方毫米的超小型封装中集成了5V手机充电器的所有电路。
2014-03-03
DSP 超小型无线充电 只能充电 NXP
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RS携手Qualcomm共同完成载波聚合全协议栈吞吐量测试
2014年2月27日，慕尼黑—在罗德与施瓦茨和高通（纳斯达克股票代码：QCOM）的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求，并在今年的世界移动通信展会上进行了展示。R&S®CMW500宽带无线通信测试仪可以用于模拟LTE-A...
2014-03-03
RS Qualcomm 载波聚合全协议 栈吞吐量测试
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拆苹果5S Home键，“探”损坏后5S变5的原因？
虽然很多人都拥有了iPhone 5S，也迷恋着她超安全的指纹识别功能。但估计很少有人明白它是通过怎样的一种采集传输方式把指纹信息传达到主板芯片的？为什么更换了Touch ID Home键的手机，不管怎么刷机，还原，此功能都不能使用？如果Home键损坏，下一步如何来修复与更换？还有为什么专家说如果损坏了T...
2014-03-03
苹果5S Home键 拆解
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牛人支招，更好解决LED背光漏电流故障
LED背光单元中，肖特基二极管的高漏电流可能会造成一些问题，尤其在较高温度下，这样就出现了泄漏故障的问题。改善泄漏故障的一种方法是将肖特基二极管的额定电压从100 V增加到120 V，但系统温度较高时，漏电流依然是个问题。 本文将一反常规，介绍一种可更好解决LED背光漏电流故障的方法。
2014-03-03
LED背光 LED 漏电流
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顶尖分享：LTE TDD测试介绍及R&S解决方案
目前，在3G之后，各种通信技术将如何演进是业界非常关注的一个焦点，特别是对于TD-SCDMA来说，能否实现向下一代通信技术的平滑演进，决定了TD究竟具有多长时间的生命力，以及我国的自主创新战略究竟能走多远。2007年11月，3GPPRAN151会议通过了27家公司联署的LTETDD融合帧结构的建议，统一了LTE TDD...
2014-03-03
LET 测试
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曝拆千元神机电信版红米1S，芯片组“大换血”
电信版红米1S一出世，拉低电信双卡手机的价格至千元以下，又赢取一阵“抢机”热潮。传电信版红米内部搭载全新芯片组，采用的是高通MSM8628四核处理器，最高主频1.6GHz+8G内存使得该机整体性能表现卓越。还能同时支持联通/电信3G网络、移动/联通/电信2G网络。被尊称“千元智能神机”，到底是不是如市面所...
2014-03-03
红米1S 电信版 芯片组 拆解
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LED照明设计须知：正确选择LED照明驱动IC
LED的驱动IC是LED照明灯节能与长寿命的关键因素，如果没有选择好LED驱动IC，将无法设计出符合大众需求的LED灯。可见，正确选取LED驱动IC是很重要的。本文将从LED光源的工作特点与LED灯具对驱动芯片（IC）的要求，来为大家讲解如何正确选择LED照明驱动IC。
2014-03-03
LED照明 驱动IC
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