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采用高性能DAC的RF直接变频发送器设计

无线电发射器逐步从简单中频发射架构过渡到正交中频发送器、零中频发送器，但这些架构仍然存在局限性。本文介绍的基于RF DAC的发送器具有远远超出传统架构的发射带宽，而且不会损失动态性能，与传统技术相比具有明显优势。

2013-07-24

发送器 RF RF DAC 发射器

随着封闭式电池的广泛采用，许多厂商开始采用按钮复位集成电路来启动系统复位。但随着移动设备系统与软件复杂性的增加，系统死机或反应迟钝的可能性也在增加。这就需要一种方法能够提供系统复位，还能防止意外复位。

2013-07-24

按钮复位复位集成电路电池

日前，TDK开发出积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列，在1GHz时Q特性提升至了35（电感值为3.9nH的情况），与以往产品相比Q特性提高了25％，体积减小26％，封装面积减小38％。

2013-07-23

电感器 TDK MHQ0603P

富士通半导体日前宣布，推出可耐压150 V的基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A。该产品初始状态是断开(Normally-off)，相比于同等耐压规格的硅功率器件，品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通新型GaN功率器件，用户可以设计出体积更小，效率更高的电源组件。

2013-07-23

富士通功率器件 GaN功率器件 150VGaN功率器件

国际整流器公司 (IR) 推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正 (PFC) 升压IC——IRS2505LTRPBF，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。

2013-07-23

IR 升压IC 小PFC升压IC 国际整流器

分辨率的大幅提高需要传感器设计师将像素从1.4微米(µm)缩小到1.1µm，这样会大大降低像素性能。现在，Aptina已通过其突破性的Clarity+技术化解了这一难题，将像素灵敏度提高了两倍，同时不会生成对其他传感器制造商的类似方案产生限制的图像伪影。

2013-07-23

Aptina 智能手机传感器图像传感器

Avago 宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率。

2013-07-23

Avago SerDes ASIC ASSP 串行/解串器

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