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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战
TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半导体
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“慕尼黑2012上海电子展”确认欧姆龙出展
“慕尼黑2012上海电子展”确认欧姆龙出展
2012-02-21
电子展
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中国杭州第六届电子信息博览会倒计时
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2012-02-21
电子展
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拉斯维加斯电子展上深圳制造出尽风头
拉斯维加斯电子展上深圳制造出尽风头
2012-02-21
电子展
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电动汽车电池管理系统硬件设计技术
锂电池具有高电池单体电压、高比能量和高能量密度，是当前比能量最高的电池。但正是因为锂电池的能量密度比较高，当发生误用或滥用时，将会引起安全事故。而电池管理系统能够解决这一问题。当电池处在充电过压或者是放电欠压的情况下，管理系统能够自动切断充放电回路，其电量均衡的功能能够保证单...
2012-02-21
电动汽车 电池管理 锂离子电池 电量测量
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PCB背板设计及检测要点
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。
2012-02-21
PCB 背板
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常见软起动器的优缺点及应用比较
由于旁路运行软起动器的替代性，使得软起动器在工程应用中得到了普及。本文比较三种软起动器：在线型、旁路型、内置旁路型的优缺点及应用，发现在线型软起动器应该被旁路型软起动器所淘汰，而旁路型软起动器又应该被内置旁路型软起动器所淘汰。
2012-02-21
软起动器 晶闸管在线运行软起动器 旁路型软起动器 内置旁路型软起动器
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