EMC安规,电路保护,电源管理,电子应用技术频道-电子元件技术网

技术文章

K70系列：飞思卡尔推出单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列

飞思卡尔半导体日前推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM® Cortex™-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。

2011-12-16

K70 飞思卡尔单芯片 LCD Kinetis

TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。

2011-12-16

TE Connectivity TE 连接器板对板连接器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。

2011-12-16

Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面贴装

Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关。该产品专为高清晰度多媒体接口 (HDMI) 的标准及其它监视器接口的保护功能而优化设计，适合于3V至5V的热插拔连接以及其它承受高电容性负载和可能受短路影响的应用。

2011-12-16

AP2331 Diodes HDMI 负载开关

全球领先的数据转换技术供应商Analog Devices, Inc. 最近推出了提供高精度和超低噪声的DAC（数模转换器） AD5790和AD5780，可简化精密仪器仪表和分析设备的设计。

2011-12-16

AD5790 AD5780 ADI DAC 数模转换器

安捷伦科技公司和 Lime Microsystems 日前联合发布一套由测试设备、收发信机技术和控制软件构成的全新定制产品，用于测试和评估先进无线系统。评测平台包含全套测试设备和软件，可为当前的数字和软件无线电设计人员节省开发时间、缩短优化周期和加快新产品的上市速度。

2011-12-16

安捷伦 Lime Microsystems 无线系统测量测量

高功率、高温的应用带来了对电力电子系统更大的需求，从而导致了器件因长期暴露在各种恶劣环境中出现故障而引起潜在的多种严重热问题的可能各种。因此，现在大多数工业电子和消费电子设备中采用了热保护器件，以提高可靠性和安全性。本文介绍采用二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏。

2011-12-16

二级保护器件保护器件热失控 RTP PowerFET

首页上一页 4359 4360 4361 4362 4363 4364 4365 4366 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索