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IR推出坚固可靠的高压栅级驱动IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
2011-06-30
IR 高压 驱动IC
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美国将走在LTE部署的前端
第四代行动通信长期演进技术(LTE)不仅是目前在市场上备受瞩目的新一代行动无线宽带技术，更被许多人认为是未来无线标准技术的主流。在最新的LTE专门市场与技术研究报告中, 全球半导体无线通信研究机构In-Stat 指出，LTE超越现今3G无线网络的效能与优异的表现不仅逐步吸引全球各国的服务供货商增加其...
2011-06-30
LTE 行动无线宽带技术 LTE用户
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国外光伏新兴市场正在崛起
2010年全球光伏装机量达到新的高峰，由于受到可再生能源政策的驱动和投资的增加，在过去11年里年均负荷增长率达到49%，累计安装量年均负荷增长率达到39%。
2011-06-30
光伏 光伏产业 电力供应
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LED照明市场前景堪忧
LED灯照明市场还是没有普通照明市场大!这使LED灯界很难往后面发展。目前全球对于把LED灯管用于照明很感兴趣，但高亮度LED市场去年在总体销售额中仅占8%。2010-2015年高亮度LED照明领域将增长39%左右。
2011-06-30
LED LED照明 LED灯
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三星夏普率先量产氧化物TFT
IGZO为InGaZnO (铟镓锌氧化物)的缩写，系备受关注的次世代TFT技术，属氧化物TFT (Oxide TFT)的一种。DIGITIMES Research分析，与非晶硅(a-Si)TFT相较，氧化物TFT不仅电子移动度较高，且在TFT一致性、制造成本与制程温度，亦均与非晶硅TFT同水平，有机会成为次世代TFT制程。
2011-06-30
氧化物TFT TFT 次世代TFT技术
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STM是2010最大MEMS商
据IHS iSuppli研究，意法半导体(STM)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商，营业收入几乎是排名第二的德州仪器的五倍。
2011-06-30
MEMS 意法半导体 IHS iSuppli
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工信部研究节能指标分解
“目前我们正在制定两个规划，一个是清洁生产‘十二五’规划，另一个是环保装备‘十二五’规划。”工信部节能与综合利用司资源综合利用处处长黄建忠在由工信部信息中心、世界资源研究所与道和环境与发展研究所联合主办的“节能与资源综合利用创新技术交流会暨2011新经济中国项目融资对接会”上表示。
2011-06-30
工信部 节能 环保
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