-
TI的最新BMS芯片能否解决电动汽车电池的安全问题？
德州仪器（TI）推出了面向电动汽车和大型储能系统的新型电池监测芯片。该产品集成诊断系统，能够实时检测单体电芯层面的问题，德州仪器称其为目前业内能力最强的电池监测芯片。
2026-06-18
TI BMS EIS 电池
-
半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，电子元件技术网诚邀您共襄盛举
2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛...
2026-06-17
2026湾芯展 半导体
-
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，...
2026-06-17
村田 2026慕尼黑上海电子展
-
Day-0支持｜摩尔线程率先完成智谱GLM-5.2极速适配
6月17日，摩尔线程宣布在AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成对智谱新一代开源旗舰模型GLM-5.2的Day-0极速适配。此次适配延续了摩尔线程在GLM-5.1长上下文Prefill与P/D异构分离推理场景中的优化积累，并面向GLM-5.2超长上下文与复杂推理负载，进一步释放MTT S5000在长输入Prefill阶段的高吞...
2026-06-17
摩尔线程 GPU AI
-
告别外设堆叠：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS单芯片ADC
多通道高速数据采集系统的器件选型中，性能指标、功耗控制、供应链稳定性往往难以兼顾——进口器件供货周期长、成本高，国产方案常存在性能打折扣、替代适配工作量大的问题。对于14位精度、百兆级采样率的中端ADC赛道，一款既能对标进口器件性能、又能降低系统设计成本的国产方案，能直接缩短项目落地...
2026-06-17
基准电压 堆叠 单芯片 ADC 信号调理电路
-
利用波特图显示控制环路特性
本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试，但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别，并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。
2026-06-17
波特图 显示 控制环路 电源环路
-
英特尔18A系列再添猛将：18A-P性能增强版亮相VLSI，已进入风险试产阶段
在先进制程的马拉松中，Intel 18节点不仅承载着英特尔重夺工艺领导地位的战略雄心，更是其IDM 2.0转型进程中至关重要的一场攻坚战。随着Panther Lake处理器的顺利导入，18A正以强劲的良率爬坡势头，证明了英特尔在尖端制造领域的底蕴与执行力。
2026-06-17
英特尔 制程
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
- Agentic AI 正在产生更多工程工作，但是为什么系统开发进展并没有更快？
- Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
- 东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组
- Altium 在中国发布 Agile Teams
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
