-
2026 年，智能汽车正式进入“端云协同”的分水岭
2026年，端云协同将成为智能汽车能否落地的关键，而阿里云正站在这条趋势的最前沿。 为什么 2026 年是关键节点？因为众多要素条件在同一时间接近成熟。
2025-12-30
智能汽车
-
智能座舱新战事：大模型不是答案，只是起点
2026年的智能座舱，可能即将上演2007年的iPhone时刻。当然，也有可能是苹果公司秘密组建“紫色计划”蛰伏的那三年，然后，第一款iPhone诞生了。
2025-12-30
智能座舱
-
千问APP与通义系列大模型，才是智能汽车的“黄金组合”
智能汽车这两年的一个典型现象是，几乎所有车企都用上了大模型，但智能座舱体验并没有出现同等量级的跃迁。
2025-12-30
千问APP
-
100/1000BASE-T1验证新路径！泰克-安立协同方案加速车载网络智能化升级
随着车载网络向高级驾驶员辅助系统、信息娱乐系统及自动驾驶领域持续演进，100/1000BASE-T1物理层一致性验证已成为整车制造企业及一级供应商（Tier-1）面临的共性技术挑战。在此背景下，泰克科技联合安立公司推出“时域+频域”闭环测试解决方案，该方案依托6系列混合信号示波器（MSO）、TekExpress®汽...
2025-12-29
泰克科技 安立公司 车载网络 ADAS
-
从“天-地”协同到效率跃升：PoE赋能AMR落地全解析
伴随PoE技术年复合增长率10.3%的强劲发展势头，其在物联网与AI技术的加持下，已广泛渗透智能建筑、自动化等领域，尤其成为自主移动机器人（AMR）快速落地的关键支撑。然而，AMR部署中的空间受限、基础设施集成复杂等痛点，以及受电设备（PD）高效集成的需求，制约着行业发展。本文聚焦研华科技联合A...
2025-12-29
研华 以太网供电 PoE AMR 嵌入式 机器人
-
IGBT基础知识：器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
作为电力电子系统中的核心功率半导体器件，IGBT的性能与可靠性直接决定了系统的运行效率、承载能力和安全稳定性。从其P-N-P-N交替层的基础结构出发，经过结构优化后的IGBT在降低损耗、提升功率密度方面实现了关键突破。本文将围绕IGBT的核心结构特性展开，依次深入探讨损耗计算的核心方法、大功率场...
2025-12-29
IGBT 功率半导体器件 电力电子系统
-
ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会强势来袭！报名通道已开启~
当全球半导体产业迈入"后摩尔时代"与"AI浪潮"双重变革的关键节点,数智化转型正从战略选择演变为产业发展的核心驱动力。面对3D异构集成、Chiplet先进封装、硅光融合等技术的快速演进,半导体产业链各坏节在数智化方面的需求愈发迫切且多元，亟需通过数智化手段促进技术交流和创新合作,有助于企业拓展...
2025-12-29
意法半导体 智能惯性测量单元 工业产品
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 3D打印的“视觉神经”：槽型光电开关
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
- 拥抱AI与800V时代：纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
