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IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列
中国上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已与ETAS RTA-OS实时操作系统完成联合适配，正式支持业界主流的瑞萨RH850/U2A系列芯片。这是IAR与ETAS战略合作的又一里程碑，也是IAR持续深耕中国汽车电子市场、携手全球生态合作伙伴为本土客户构建完整开发工具链的最新成果。
2026-08-12
IAR ETAS
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告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。
2026-08-12
安森美 车载充电机
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跨过2200V，PI把氮化镓战线推向碳化硅腹地
日前，PI宣布其PowiGaN氮化镓技术额定电压已提升至2200V，再一次刷新了商用氮化镓的耐压记录。该技术标志着GaN（氮化镓）进入了更高耐压水平，也标志着GaN正在将应用范围扩展到了传统上由SiC（碳化硅）主导的领域。“电压越高，我们看到的竞争对手就越少。”PI首席技术培训师Jason Yan说道，“我们现在...
2026-08-12
氮化镓 碳化硅
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Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台
紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式，推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）...
2026-08-12
Microchip PolarFire FPGA 以太网 传感器 桥接平台
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研华 AIR-055边缘AI推理系统： 搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机
中国台湾，2026 年 7 月—— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器。伴随边缘 AI 应用从单一图像识别向多模态智能演进，企业需要实时处理相机、传感器、网络数据与控制信号的紧凑型运算平...
2026-08-12
研华 边缘AI AI模型
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告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。
2026-08-12
安森美 车载充电机 OBC 系统级成本 充电效率
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一次通过EMI合规性测试——第1部分：相关物理知识
对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)合规性测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。文章将首先介绍基本物理知识，帮...
2026-08-12
EMI 测试 物理 磁耦合 静电耦合
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