-
预计2015年我国太阳能发电装机将达1000万千瓦
国家能源局官员表示,2015年我国太阳能发电的装机规模,将从2010年底的86万千瓦增加到1000万千瓦。未来太阳能发电价格降到0.8元/千瓦时后,将进入大规模发展阶段,年均新增装机可望达到1000万千瓦。
2011-06-14
太阳能发电 能源 金太阳
-
未来五年全球移动基础设施投资将达2450亿
市场调研公司Infonetics Research最新公布的2011年第一季度“2G/3G/4G(LTE和WiMAX)基础设施和用户”报告称,尽管全球整个移动基础设施市场收入环比下滑,但投资仍在继续,从2011年到2015年,全球主要的服务提供商在2G、3G与4G上的投资累计将达到2450亿美元。
2011-06-14
移动 基础设施 LTE 2G 3G 4G
-
移动设备带动民用通信终端天线市场快速发展
2010年,随着全球经济形势好转,用户对手机、电脑等移动终端产品小型化、智能化、便携化等要求的不断提高,加快了全球移动终端设备的更新换代步伐,从而带动了配套的终端天线行业的快速发展及繁荣。其中,随着3G手机和智能手机价格的下调, 3G用户规模呈现爆发式增长,预计到2012年底将达到9.4亿,而...
2011-06-14
移动终端 天线 手机 平板
-
智能终端产品带动触控需求大幅度增温
展望全球通讯业2011下半年表现,手机进入传统旺季,尤其智能手机成长最为快速,市场成长重心将从已开发国家转向新兴市场,从高阶智能手机转向中低阶智能手机。拓墣预测,2011下半年全球智能手机出货量将达2.13亿支,较上半年成长13.9%;和去年同期相比,成长更高达51.1%。其中Nokia 智能手机市占...
2011-06-14
触控 智能终端 智能手机 平板
-
Vishay展示业内领先的电容器、电阻和功率MOSFET器件
Vishay在PCIM Asia 2011上展示用于“绿色”能源应用的最新款电容器、薄膜刹车电阻、厚膜功率电阻和功率MOSFET
2011-06-14
Vishay 电容器 电阻 功率MOSFET器件
-
LMP90100芯片:美国国家半导体公司推出集成电路进行温度监控
美国国家半导体公司宣布推出两款可配置的传感器模拟前端(AFE)集成电路,两款产品采用美国国家半导体的独创技术,并获得多款全新设计工具的支持,令系统设计工程师可以使用各大厂商生产的各类传感器产品完成信号路径设计,将产品快速推向市场。
2011-06-13
半导体 传感器 电路设计 模拟
-
DS80PCIxxx:美国国家半导体推出PCI Express 3.0中继器用于存储系统
美国国家半导体公司宣布推出一系列全新的第三代(8Gbps)PCI Express®(PCIe)中继器,它实现了无与伦比的信号调节性能且功耗极低,因此特别适用于数据中心服务器和存储系统。
2011-06-13
美国国家半导体 PCI Express 中继器
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 搭载 Jetson Thor 安提国际新系统助力人形机器人进化
- 升特半导体推出全新SurgeSwitch器件TDS2621LP 赋能24V工业机器人小型化可靠设计
- 异构内存架构升级,瑞苏盈科 IAE50 赋能边缘 AI
- 深耕三十载合作再升级 恩智浦与航盛电子共建联合技术创新实验室
- XMOS XCORE多核实时架构赋能大规模麦克风阵列,重构三维声场录制体验
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall








