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技术文章

如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战

在本文的第一部分——《如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战》，我们提到尺寸和功率往往看起来像硬币的两面。当你缩小尺寸时，你不可避免地会降低功率。在那篇文章中，我们介绍了芯片缩小对热性能的影响，以及如何通过优化芯片位置和模块布局来减轻这种影响。现在，让我们来看看...

2023-04-10

模块布局芯片电气性能

为工业设备“治未病”开良方，ADI OtoSense智能电机传感器方案加速运维数智化转型

古语云“上医治未病，下医治已病”，近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强，预防性健康管理越来越被公众所重视，“治未病”理念已深入人心。设备如人，传统运维是“反应式”的发现故障再进行处理，如今同样需要“治未病”的预测性维护（PdM），在故障发生前做出预警和判断，避免安全隐患，...

2023-04-10

工业设备 ADI 传感器

如何根据额定电压为RS-232、RS-485和CAN选择TVS二极管

在许多工业和汽车应用中，保护接口收发器免受各种电过应力事件的影响是一个主要问题。瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管常用于上述用途，因为它们可以通过生成低阻抗电流路径来钳制电压尖峰。

2023-04-10

RS-485 CAN TVS二极管

功率分析仪测电流那些事儿

经常有客户咨询致远的功率分析仪有几种电流测量方式？分流器、互感器、传感器、罗氏线圈等是否都匹配？测量时如何提高精度？本文和大家一起聊聊功率分析仪电流测量那些事儿。

2023-04-10

功率分析仪电流测量

栅极长度缩放超出硅的 FET 对短沟道效应具有鲁棒性

当今行业中发现的大多数 FET 都是由硅制成的，因为它具有出色且可重现的电子特性。根据摩尔定律，硅受到薄通道厚度下迁移率下降的困扰，这为高度缩放的设备保持强静电。过渡金属二硫化物 (TMD) 等二维沟道材料可用于 FET 以解决此问题。由于2D 材料具有二维表面，因此它们具有更好的迁移率水平，包...

2023-04-09

栅极 FET 短沟道效应鲁棒性

多层 PCB 的热应力分析

印刷电路板 (PCB) 存在于所有电子设备中，是确保设备正常运行的核心元件。每块 PCB 上都载有电子设备的一个重要子系统，用于增加设备的功能。因此，电子设备的功能越多，就需要越多的 PCB 来保证正常运行。

2023-04-09

多层 PCB 热应力

从国家级科技盛会，看深圳工业第一支柱产业如何“大象奔跑”

4月7日，第11届中国电子信息博览会（以下称“电博会”）在深圳会展中心拉开帷幕。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，电博会已成为行业领先且具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。

2023-04-08

中国电子信息博览会大象奔跑

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