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Vishay 推出业界面积最小、厚度最薄的N沟道芯片级功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界最小和最薄的N沟道芯片级功率MOSFET --- Si8800EDB，该器件也是面积低于1mm2的首款产品。
2010-08-03
Vishay 芯片级 功率MOSFET
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印度太阳能产业将是中日最主要竞争对手
印度政府已于日前公布正式版本的太阳能产业发展计划──国家太阳能方案(National Solar Mission)，对此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部门 EnergyTrend 表示，印度政策的推出对于全球产业的影响倾向短多格局，短期来看，由于政策刺激需求快速成长，再加上印度太阳能产业聚落仍未成型，使得印度市场成为主要...
2010-08-03
印度 太阳能 发电
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2010年Q2全球智能手机出货同比增长43%
市场调研公司Strategy Analytics日前发表最新研究报告称，今年第二季度全球智能手机出货量同比增长了43%，达6000万部，运营商提高购机补贴、顶级厂商之间的竞争以及低成本智能手机的推广普及推动了全球智能手机市场的快速发展。Strategy Analytics分析师亚历克斯-斯贝克特（Alex Spektor）表示：“今...
2010-08-03
Q2 智能手机 手机
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工信部关白玉：LED封装技术是目前最大挑战
7月28日消息，在今日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面给使我们需要挑战的方面，因为光和热都是在一起，在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好，多发光少发热，这是我们的追求。
2010-08-03
LED 封装技术 照明
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通用照明将是未来半导体照明市场最大的部分
通用照明包括室内照明和室外照明两大类。这两类应用都要求灯具具有高发光效率、长寿命、环保等特性，其主要差别在于室内照明光源对照明效果和品质（包括显色性、色品一致性、光源的出射度和均匀性、人眼舒适性等）有较高的要求，且其面向的消费群体对灯具价格更敏感。另一方面，蓝光晶片的发光效率...
2010-08-03
通用照明 半导体照明 路灯
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小型多媒体有源音箱的设计
本音箱采用了6.5英寸的扬声器，音箱体积对于桌面空间狭小的读者来说有点偏大。应读者的要求，在本文就介绍一款小巧玲戏的多媒体有源音箱，供参考。
2010-08-02
有源音箱 丝质振膜 磁液冷却 防磁式磁路
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汽车仪表板及车身控制设计要领
今日的汽车已迈向智能化与环保化的设计时代，在智能方面透过数字电子技术来提升汽车的安全性与舒适性，并环保方面透过油电混合及电动车等设计来达到节能省碳的目标。因此，今日汽车的电子化程度已愈来愈深，从信息娱乐、车身、安全到动力传动系统，利用电子组件来进行感测和操控的情况已深入汽车的...
2010-08-02
仪表板 车身控制 CAN总线
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