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SO-8系列:恩智浦发布全系列LFPAK封装功率产品
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日成为首个发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-30
SO-8 MOSFET 恩智浦
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汽车电子的EMC设计方案
汽车电子处于一个充满噪声的环境,因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容(EMC)性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计,作者将结合实际设计经验,分析噪声的产生机理并提出消除噪声的方法。
2010-04-30
汽车电子 EMC 电磁兼容
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嵌入式系统常规电源设计
对于电池供电的便携设备而言,除了需要突破处理能力的限制外,便携式系统电源的性能也需要不断改进。本文探讨便携嵌入式系统电源设计的注意事项以及设计中应遵循的准则。这些原则对任何具有强大功能且必须以电池供电的便携嵌入式系统电源设计都是有帮助的。根据本文描述的构造模块,读者可以为特定...
2010-04-30
嵌入式 电源设计 架构模块
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面板项目延迟审批参股 厂商命悬一线
早在今年年初,国内彩电巨头TCL参股组建的深圳市华星光电技术有限公司8.5代液晶面板项目就已在光明新区开工,按照TCL方面公布的计划,该液晶面板生产线将在2011年三季度投产。与TCL的面板生产时间表几乎一致,国内另外一条高世代液晶面板生产线———京东方8.5代线也将在明年第三季度开始投产。
2010-04-29
面板项目 延迟 审批 参股 命悬一线
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医疗器械行业 显著受惠新医改得到飞速发展
2010年第63届中国国际医疗器械博览会在深圳会展中心举办。这次展会有20多个国家的2000余家医疗器械生产企业和超过全球100多个国家和地区的120000人次的政府机构采购、医院买家和经销商汇聚深圳医疗器械展会交易、交流。
2010-04-29
医疗器械 受惠 新医改 飞速发展
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ADI推出高性能MEMS 麦克风
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能,如无线互联网访问和移动电视接收,但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.,全球领先的超高性能音频信号处理技术提供商,最新推出两款 MEMS 麦克风,用于向便携式电子产品提供先进...
2010-04-29
ADI MEMS 麦克风 cntsnew
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日立麦克赛尔将供货采用硅类负极材料的锂离子充电电池
该公司的硅类负极材料的特点是,含有将粒径仅为nm大小的硅分散于非结晶SiO(氧化硅)内的“纳米硅复合体”(图1)。而非结晶SiO可缓和硅的膨胀及缩小程度。实际上是利用碳覆盖SiO的粒子表面,以提高导电性,然后与原来的负极材料——石墨混合起来利用。
2010-04-29
日立 麦克赛尔 负极材料 锂离子 充电电池
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