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手机PCB可靠性的设计方案
手机功能的增加对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。本文为你讲述手机PCB可靠性的设计方案。
2010-04-28
手机 PCB可靠性 3G
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电子管OTL功放原理及电路
电子管OTL功率放大器的音质清澄透明，保真度高，频率响应宽阔，高频段与低频段的频率延伸范围一般可达10HZ～100kHz，而且其相位失真、非线性失真、瞬态响应等技术性能均有明显提高。本文为你讲述电子管OTL功放原理及电路
2010-04-28
电子管 OTL功放 SEPP并联推 双三极管
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拓锋半导体亮相第75届中国电子展，主打沟槽MOSFET产品
第75届中国电子展于4月9日-11日在深圳会展中心上演，展会聚集了多家国内外知名电子元器件厂商，而本土多家分立半导体领先厂商集体亮相也成为展会的亮点，拓锋半导体就是其中的一员。
2010-04-27
拓锋半导体 MOSFET TRENCH MOS
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恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封装
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Aeroflex 推出用于手机及RFIC的TD-SCDMA PXI测量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 测量套件，用于对手机及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 进行快速、低成本的生产测试。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手机 RFIC TD-SCDMA
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Cree宣布推出突破性创新照明类LED器件
Cree 公司宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——XLamp XM LED。这款新型单芯片 LED 不仅在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/w高光效，而且还能在 2 A 电流下提供 750 lm 的光通量，这意味着不足 7 W 的此类 LED 能够产生相当于 60 W 的白炽灯产生的光输出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
2010-04-27
飞兆半导体 英飞凌 MOSFET
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