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Microchip扩展mTouch电容式触摸传感技术能力
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出业界第一个也是唯一的一项可以以金属为前面板的电容式触摸传感技术。
2010-06-22
Microchip mTouch 电容式触摸传感
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瑞萨电子与Morpho公司共同开发出可通过手势操控家电的人机交互技术
日前，瑞萨电子株式会社与Morpho公司共同开发出可通过挥手、转动等直观的手势动作控制电视等家电设备的人机交互技术。
2010-06-22
瑞萨电子 Morpho公司 人机交互技术
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Vishay推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。
2010-06-22
Vishay 超短传播延迟 模拟光耦
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LED驱动电路功率因数改善探讨以及NCP1014解决方案
本参考设计将分析现有照明LED驱动电路设计功率因数低的原因，探讨改善功率因数的技术及解决方案，介绍相关设计过程、元器件选择依据、测试数据分享，显示这参考设计如何轻松符合“能源之星”固态照明标准的功率因数要求，非常适合低功率LED照明应用。
2010-06-21
功率因数 PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014
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增值服务彰显价值 科通宽带看好无线产品市场
随着国内分销市场竞争日益激烈，单纯依靠产品的买进卖出早已不能适应市场需求，更多的分销商正寻求差异化的竞争优势，提供解决方案、技术支持、库存、信息咨询、VIM服务、资金等多方面的增值服务。此外，集中优势，深挖某一个行业，全面了解该行业的客户需求及服务特点，建立对应的技术和服务团队。...
2010-06-21
科通宽带 增值服务 三网融合 无线产品
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BGA封装的焊球评测
BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。但是好的焊球是什么样一个标准，如何才能做好是很多初学者的疑问，请看本文为你的分析
2010-06-21
BGA封装 焊球 评测 HJTECH
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可制造性设计
PCB可制造性设计分析（DFM系统）是一个促进生产力的强大工具。它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。不信，那么请仔细的阅读本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB设计 新产品导入（NPI）
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