-
TJA1043:恩智浦发布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收发器产品
恩智浦半导体今天推出了新一代的高速CAN总线收发器-TJA1043,它在电磁兼容(EMC)和静电放电(ESD)性能上有显著提高。TJA1043作为最先进的独立HS-CAN收发器解决方案可以为整个节点提供电源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收发器
-
英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
-
英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议,针对全球工业运动控制与驱动市场,提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念,两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
MicroFET :飞兆半导体推出采用超紧凑型MOSFET
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求,推出采用超紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能 MicroFET MOSFET 产品系列。
2010-05-11
MicroFET MOSFET 飞兆半导体
-
今年晶圆代工营收有望增4成 或将迎来高成长时期
据iSuppli公司,去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链,晶圆代工领域也不能幸免,但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圆 并购 电子
-
需求回升销售温和扩张国内电子信息业全面复苏
随着全球经济恢复增长,全球电子产业已在2010年步入全面复苏阶段。新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量。从历史经验看,行业一轮大的景气循环的上升阶段持续的时间为2-3年,以2009年第一季度行业景气见底推算,行业景气的高点最快也要到2011年才会出现。
2010-05-11
电子信息 LED 平板电脑
-
Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO
Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO,CVCO55CC-3345-3955压控振荡器(VCO)工作频率为3,345 MHz~3955 MHz,控制电压为2.5V~23.5V。
2010-05-11
Crystek VCO 振荡器
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 从“养龙虾”到画质天花板:长虹光色场同控技术引爆AWE2026
- NVIDIA 引领新工业革命:物理 AI 与自主智能体重塑全球设计制造
- 拒绝过热与失效:光耦和SSR的常见故障分析及解决方案
- 直连海外模型太慢太贵?n.myliang.cn合规聚合方案让响应速度提升3倍
- 超越导热填充:TIM在高端封装中的结构功能化与可靠性工程
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall










