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PDF下载：LED通用照明电路设计要素
本文收录了4个LED照明电源设计技术培训资料，LED通用照明电路设计要素、LED照明基本规格参数、太阳能供电LED街道照明电源设计探讨、安森美半导体LED照明解决方案简介。
2010-03-02
LED通用照明 LED驱动 LED照明电源设计
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BSD技术特性与应用
而BSD的动作原理是利用固体中的电子在近乎真空环境加速移动。该物性是由硅结晶奈米(nano；1nano=10-12m)结晶化形成鍊锁结构，由于鍊锁结构能垂直发射电子，因此利用电子该撞击前方涂有萤光体的透明基板产生影像。奈米技术制成的BSD可以有效解决平面显示器常见的问题，同时还具备低成本、制程简单、...
2010-03-02
BSD技术 FED 硅结晶奈米
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利用过压保护IC实现电池保护和切换功能
为了尽可能延长电池的使用寿命，大多数便携式设备采用内、外两种供电模式：没有外部电源时采用设备自带的电池供电；当有外部电源接入时立即切换到外部电源。本文主要讲述利用过压保护IC实现电池保护和切换功能。
2010-03-02
保护IC 电池保护 MOSFET
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CSA International发布新的自镇流灯及灯具适配器标准
为提高CFL灯具的安全，解除消费者的安全顾虑，CSA International发布了标准C22.2 No.1993-09/UL 1993第三版/NMX-J-578/1-ANC——自镇流灯及灯具适配器……
2010-03-02
CSA International 适配器 标准
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电子元器件行业每周数据追踪
2010年1月北美半导体设备制造商BB值为1.20，连续7个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.36，连续8个月高于1。订单和出货额均呈环比增长，半导体行业设备支出处于扩张之中，表明业内厂商对于终端需求持乐观态度。
2010-03-02
电子元器件 行业追踪 半导体
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2009年末元器件市场需求强劲
iSuppli公司预测，短期内，现货短缺的情况将持续到2010年第一季度。但整体供应形势将会持续改善，尤其是在中国农历新年，即2月末。如前所述，第三季度的供应可能会再次出现问题，iSuppli提醒所有的元器件用户，充分利用这段时间，以确保供应。
2010-03-02
元器件 市场 模拟电子
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HLMP-Cxxx系列：AVAGO推出适用于信号标志的高亮蓝光、绿光LED
AVAGO全新推出HLMP-Cxxx系列绿光（525nm）和蓝光（470nm）高亮LED，其照度分别可达到59,000 mcd和12,000mcd。
2010-03-02
AVAGO 高亮蓝光 绿光 LED
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