-
Diodes推出新型MOSFET 半桥器件
Diodes 公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计
2009-07-04
MOSFET CCFL 逆变器
-
深圳IC产业概况：IC设计15强及未来规划
日前，电子元件技术网分析师参加了“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”。并从论坛了解到深圳IC产业发展概况和主要IC设计厂商及其产品应用市场，以及深圳发展IC设计产业的优势和政府制定的深圳IC产业五年发展规划。欲知详情，
2009-07-04
2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛 IC 深圳
-
金融危机给中国LED企业的机会
金融危机给中国LED企业的机会
2009-07-03
金融危机给中国LED企业的机会
-
电子元器件：估值已高瞻 业绩还需“远瞩”
随着全球经济在09年筑底预期的逐步强化，电子企业有可能在2010年步入全面复苏。那些具有产品结构改善空间、产能大幅扩充空间以及资产延伸整合空间的企业，其业绩成长将更富弹性。
2009-07-03
电子行业 电子信息产品 元器件 终端 消费电子 上网本 智能手机
-
宏碁今年有望超戴尔成全球第二大PC厂
今年宏碁有望超越戴尔成为全球第二大PC厂商。如果实现该目标，宏碁将仅位居惠普之后，此前从来没有一家美国以外的PC厂商能够达到这一高度。
2009-07-03
PC 宏碁 戴尔
-
夏普与南京谈8代线引进：或先搭售6代线
南京市政府正与夏普就“引进第8代液晶面板生产线”进行谈判，不过夏普开出的条件有点“苛刻”：南京市政府在引进8代线的同时要购买夏普6代线，并将6代线搬至南京。
2009-07-03
夏普 南京 8代线 大尺寸
-
中国电信3G终端销售突破110万部
知情人士首次透露了中国电信3G终端的销售情况，据悉，自4月中旬放号以来，已累计销售3G手机10万部、3G上网卡100万个、上网本3万台。而接下来，中国电信将联合四大手机国代商进行3G终端采购，采购数量高达300万部以上。
2009-07-03
3G终端 3G上网卡 3G手机 中国电信
- 罗姆与猎芯网达成战略合作，中文技术论坛同步上线
- 工程师亲述：国产BLDC驱动器替代的“踩坑”实录与破局指南
- 全球工程师福音：贸泽电子TI产品库4.5万种可立即发货
- 意法半导体1600V IGBT新品发布：精准适配大功率节能家电需求
- 艾迈斯欧司朗斩获OPPO 2025“最佳交付奖”：十年合作再攀供应链新高度
- 全局快门 vs 量子点传感：无人机图像系统选型决胜指南
- 饱和电流与成本之踵：工程师必备的滤波电感选型避坑指南
- 对话新维度：解锁内在自我与外部世界的密钥
- 电源转换器技术全景：从毫瓦级IoT到千瓦级服务器的能量枢纽设计指南
- 成本与性能的平衡术：磁环电感选型黄金法则与国产替代路线
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
