-
中国LED产业稳步发展 愈加成熟
2008年可以说是LED产业丰收的一年,有以下几个特点:2008年是LED产业的奥运年;城市道路照明由示范工程到主要照明顺利过渡;我国LED产业投资方式多元化;传统光源企业步入LED照明领域;2009年LED产业将更规范有序。
2009-02-03
LED LED照明 半导体照明
-
芝加哥大学合成新聚合塑料材料 光电转换率达8%
美国芝加哥大学的研究人员日前表示,他们合成的一种新聚合塑料材料可在低成本的条件下,将太阳能电池的效能大大提高。
2009-02-03
聚合塑料材料 太阳能电池
-
215系列:Littelfuse新款5×20mm陶瓷体延时型管状保险丝
Littelfuse推出新款215系列5×20mm陶瓷体、延时型管状保险丝,能够在有限的空间内实现高熔断容量。此新款保险丝可以为高达250VAC的供电提供15A、16A、20A和25A的额定电流。
2009-02-03
215系列 延时型保险丝
-
Eamex开发出电极上能量密度为100Wh/L的大容量电容器
日本Eamex近日宣布,开发出了单位体积电量密度极高的大容量电容器。该产品是使用金属电极夹住固体高分子膜的电双层电容器的一种,电极的比表面积提高到该公司原产品的10倍,同时电解液的盐通过使用锂离子,实现了电极上100Wh/L的能量密度。
2009-02-03
大容量电容器 锂离子电容器
-
GM4BN653C0A:夏普新款用于手机背光的侧面发光白色LED
夏普将上市封装高度0.6mm、侧面发光的白色LED“GM4BN653C0A”。其顺向电压为+3.2V、顺向电流为20mA时的亮度为1700mcd。主要用于手机和游戏机等中小型液晶面板的背光源。
2009-02-03
GM4BN653C0A 侧面发光 白色LED
-
TIG058E8:三洋半导体开发出面积缩小60%的手机闪光灯用IGBT
三洋半导体开发出了面积比原产品缩小约60%的氙气闪光灯(Xenon Flash)用IGBT“TIG058E8”。主要用于手机的拍照功能。可通过IGBT的开关操作瞬间释放电容器内存储的电力,使氙气管发光。
2009-02-02
IGBT TIG058E8 氙气闪光灯
-
富士通成立针对中国供应商的电子元器件质检公司
富士通在江苏省苏州市成立了针对中国的电子电气元件供应商进行质量监查和环境监查的新公司,预计可大幅提高日本企业进行质检和环境检查的效率,帮助中国电子元器件厂商提高产品质量和可靠性。
2009-02-02
质量监查 环境监查 元器件质检
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线:工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱:从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建:用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 智造新势力!WAIE2025深圳圆满收官,明年再聚
- 即订即发!DigiKey 2025 Q2 新增 32,000 种电子元器件
- 隔离变压器全球竞争图谱:从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 贸泽电子自动化资源中心上线:工程师必备技术宝库
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall