-
如何快速解决高速系统的信号完整性问题
随着数据传输速率的不断提高，系统的信号完整性问题倍受关注。解决信号完整性问题要从系统设计入手，减少抖动的影响。解决信号完整性问题主要是解决系统的功率失配问题，主要方法是使用均衡补偿功率电平失配和使用去加重技术补偿功率电平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
-
软性传感器发展应用环境和市场趋势
由于易于携带或手持式电子产品的需求趋势大幅增加，进而以塑料基板生产制造的电子产品近年来备受瞩目。因为塑料材料的熔点大约在120℃，无法进行较高温之组件制程，因此，若要在此基材上制作出可达高效能的传感器是相对困难的，探讨现有克服此材料限制的相关制程也是本文其中的一个重点。
2008-09-27
软性传感器
-
安森美全套LED电源解决方案
相对于传统光源，LED具有诸多优势，其应用领域也在不断扩展。不同的LED应用对电源提出了不同的要求，本文介绍了安森美半导体针对LED应用的电源解决方案。
2008-09-27
LED照明 LED背光 NCP1013 NCP1351 NCP5005
-
带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-26
继电器
-
MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜电容器
Vishay目前宣布，推出三款最大电源电压可升至310 VAC的新型X2 电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该电容器具有较宽的引脚脚距和电容值范围。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜电容器
-
无源器件发展状况
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 电阻 钽贴片电容
-
EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面声波振荡器
Epson Toyocom公司开发出两种以基波输出GHz带(800MHz～2.5GHz)的频率且具有低相位噪音及低抖动特征的表面声波(SAW)振荡器。
2008-09-25
表面声波振荡器 EG-9000GC EV-9000GB
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
- 携手共进 再启新篇 珠海市村田电子有限公司30周年庆典
- 中国产业人才当选世界汽车制造商协会（OICA）技术委员会副主席
- 告别停机焦虑：SemiMarket 新增“母机台”归类与批量采购功能，精准破解老旧备件寻料难题
- 迈向6G商用前夜：高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
