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软性传感器发展应用环境和市场趋势
由于易于携带或手持式电子产品的需求趋势大幅增加，进而以塑料基板生产制造的电子产品近年来备受瞩目。因为塑料材料的熔点大约在120℃，无法进行较高温之组件制程，因此，若要在此基材上制作出可达高效能的传感器是相对困难的，探讨现有克服此材料限制的相关制程也是本文其中的一个重点。
2008-09-27
软性传感器
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安森美全套LED电源解决方案
相对于传统光源，LED具有诸多优势，其应用领域也在不断扩展。不同的LED应用对电源提出了不同的要求，本文介绍了安森美半导体针对LED应用的电源解决方案。
2008-09-27
LED照明 LED背光 NCP1013 NCP1351 NCP5005
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-26
继电器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜电容器
Vishay目前宣布，推出三款最大电源电压可升至310 VAC的新型X2 电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该电容器具有较宽的引脚脚距和电容值范围。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜电容器
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无源器件发展状况
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题.小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能.对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 电阻 钽贴片电容
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EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面声波振荡器
Epson Toyocom公司开发出两种以基波输出GHz带(800MHz～2.5GHz)的频率且具有低相位噪音及低抖动特征的表面声波(SAW)振荡器。
2008-09-25
表面声波振荡器 EG-9000GC EV-9000GB
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TDK开发出1005尺寸移动设备用薄膜带通滤波器
TDK公司宣布开发出一款厚度仅0.3mm的1005尺寸薄膜带通滤波器。TDK采用了其在HDD磁头（TDK的主打产品）生产中研发的薄膜工艺，从而制造出真正低高度 (low-profile)且体积缩小至早期的2012尺寸产品1/12的滤波器。
2008-09-25
带通滤波器
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