机遇与挑战：
- 易于携带或手持式电子产品的需求趋势大幅增加，软性电子的应用具有相当发展潜力
- 塑料材料的熔点大约在120℃，无法进行较高温之组件制程，在此基材上制作高效能传感器相对困难
- 最主要应用及发展，将在面板用的有机薄膜晶体管、RFID”及医疗用的传感器为主
由于易于携带或手持式电子产品的需求趋势大幅增加，进而以塑料基板生产制造的电子产品近年来备受瞩目。塑料基板拥有许多独特的性质，例如：具生物兼容性、可挠曲性、耐冲击、重量轻巧、柔软服贴、高透明度等。而因为塑料材料的熔点大约在120℃，无法进行较高温之组件制程，因此，若要在此基材上制作出可达高效能的传感器是相对困难的，探讨现有克服此材料限制的相关制程也是本文其中的一个重点。在去年的“2007国际软性电子与显示技术研讨会（International Symposium for Flexible Electronic ；ISFED）”中，英国默克公司Michael heckmeier博士指出，软性电子的应用具有相当发展潜力，各国在经过数年的基础研究，现今已趋成熟并将可逐步推向市场。他表示软性电子最大特色是在除了创新应用外，也能取代现行的科技，对未来生活型态带来极大改变；而他也明确指出未来软性电子最主要应用及发展，将在“面板用的有机薄膜晶体管（Organic TFT）”、“RFID”及“医疗用的传感器（Medical Sensor）”为主。
