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电子商务部门的主要价值是？
电子商务部门的主要价值是？
2011-12-17
电子展
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TE Connectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备
TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 连接器 板对板连接器
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面贴装
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AD5790/AD5780：ADI推出高精度超低噪声DAC用于简化仪器仪表设计
全球领先的数据转换技术供应商Analog Devices, Inc. 最近推出了提供高精度和超低噪声的DAC（数模转换器） AD5790和AD5780，可简化精密仪器仪表和分析设备的设计。
2011-12-16
AD5790 AD5780 ADI DAC 数模转换器
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安捷伦和Lime Microsystems合作开发用于先进无线系统测量的定制产品
安捷伦科技公司和 Lime Microsystems 日前联合发布一套由测试设备、收发信机技术和控制软件构成的全新定制产品，用于测试和评估先进无线系统。评测平台包含全套测试设备和软件，可为当前的数字和软件无线电设计人员节省开发时间、缩短优化周期和加快新产品的上市速度。
2011-12-16
安捷伦 Lime Microsystems 无线系统测量 测量
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二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏
高功率、高温的应用带来了对电力电子系统更大的需求，从而导致了器件因长期暴露在各种恶劣环境中出现故障而引起潜在的多种严重热问题的可能各种。因此，现在大多数工业电子和消费电子设备中采用了热保护器件，以提高可靠性和安全性。本文介绍采用二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏。
2011-12-16
二级保护器件 保护器件 热失控 RTP PowerFET
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手机PCB设计时RF布局技巧
有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结。
2011-12-16
手机 PCB RF 噪声 射频
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2012年电子行业将会温和增长
受欧洲各国频发的债务危机，消费电子市场始终保持低迷的状态，终端销售未达预期期望，从而间接影响到了电子行业订单出货情况。供求关系恶化，导致产品价格大幅下滑，在原材料及动力成本高企的背景下，企业盈利水平下滑，全球电子行业指数均出现较大幅度下滑。
2011-12-16
电子行业 电子板块
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低温多晶硅在中小尺寸面板份额持续增加
中小尺寸TFT面板市场在未来几年还将继续保持一个稳步增长的态势。市场整体增长率在2010年为39％，预计2011年将放缓至增长14%，增速逐渐趋于缓慢，这主要源于全球经济体的低迷所致。到2012年，全球经济开始复苏，欧美国家经济得到修补，2012年将于大尺寸面板一样上升，估计将增长30％。
2011-12-16
单晶硅 多晶硅 低温多晶硅 TFT面板
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