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片式元器件大势所趋小型薄膜化是方向

历经金融风暴一番洗礼，电子元器件行业步入新型元器件时代，产品朝着高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高功率、多功能、模块化和智能化等方向发展，安全性、绿色化亦成影响行业发展的重要元素。

2010-04-28

元器件风华高科电子制造业

半导体设备制造商的好日子己经到来

按Hill看法, 今年半导体业有13-15%的增长, 而半导体设备市场今年可能有80%的超常增长。同时，VLSI市场研究公司认为2010年全球半导体市场达2315亿美元, 相比于09年增长21.9%,而09年IC市场下降8,4%。2010年全球半导体设备市场可达332亿美元, 相比于09年增长42.5%, 而09年IC设备市场下降43.1%。

2010-04-28

半导体设备半导体产业芯片

恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8...

2010-04-27

SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封装

Cree宣布推出突破性创新照明类LED器件

Cree 公司宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——XLamp XM LED。这款新型单芯片 LED 不仅在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/w高光效，而且还能在 2 A 电流下提供 750 lm 的光通量，这意味着不足 7 W 的此类 LED 能够产生相当于 60 W 的白炽灯产生的光输出。

2010-04-27

Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED

飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。

2010-04-27

飞兆半导体英飞凌 MOSFET

三星5.5代OLED线2011年投产

近日三星表示，目前已经在投建5.5代线 OLED面板厂，预计在明（2011）年1月份正式投产。该消息也印证了今年初三星计划投入5.5代线OLED面板生产的传闻。

2010-04-27

三星 OLED线投产面板

太阳能模块每瓦1美元生产成本时代即将来临

太阳能模块每瓦1美元生产成本时代即将来临，最大功臣是台湾及大陆厂商，尤其是台厂卖命演出，使得价格快速下滑，未来要持续降低成本，料源成本将是重要关键。

2010-04-27

太阳能模块生产成本即将来临

中国技术型耐用消费品市场2009年回顾与2010年展望

2008年4季度以来，一些曾经不大熟悉的词汇涌入人们的脑海中，如，“金融海啸”、“经济危机”、“市场萎缩”、“消费不足”等等。经济危机，从美国这个世界经济第一大国开始，迅速蔓延到世界上各个国家，并且蔓延到各个市场。中国也不例外，遭遇到前所未有的冲击

2010-04-27

技术型消费品市场回顾展望

超级电容下一步挑战：提高工作电压

超级电容的应用版图不断地持续扩展，因为超级电容能提供比电池更高的瞬间功率。其重要的应用包括在手机上供给闪光灯所需的瞬间功率，并接受电池再充电，能延长通话时间与电池寿命，还能为工程师节省设备空间和成本。

2010-04-26

超级电容电池充电

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