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WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的...
2026-07-23
AP AI Wi-Fi
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破除通用大模型瓶颈！独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
随着全球大型语言模型（LLM）的算力竞赛进入瓶颈期，盲目追求千亿级参数规模与全能型（AGI）通用对话，正面临边际效益递减、推算成本昂贵以及专业领域频繁产生幻觉（Hallucination）等严峻挑战；为彻底解决企业端AI落地的实际痛点，知名独立科学家卢鸿智博士（Dr. Hung-Chih Lu）于今日正式公布创新...
2026-07-23
大模型 Agent AI算力
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先进异构集成亟需标准化与定制化兼备的互联IP方案
“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”
2026-07-22
摩尔定律 全球半导体产业
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让电源“冷静”：通过优化散热实现效率提升
在电源设计中，良好的热管理是确保可靠性、高效率和长寿命的关键。随着功率密度的提升，有效的散热对于防止过热和元器件失效至关重要。本文回顾了四种主要散热方法：自然对流、强制空冷、导热和液冷，并介绍了最佳实践、常见设计陷阱和仿真工具。本文还特别提到了ADI控制器在不同应用场景下支持热调...
2026-07-22
电源 电源散热 效率提升 ADI 控制器
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Teledyne e2v 依托辐照测试结果强化宇航级ADC 产品
法国格勒诺布尔，2026年7月16日 —— Teledyne e2v Semiconductors 今日宣布，其面向高要求航天载荷及关键任务应用开发的 EV10AS940 模数转换器取得新的辐照测试结果。EV10AS940 是一款 10 位分辨率、12.8 GSps采样率 、支持 Ka 波段的模数转换器。
2026-07-22
Teledynee2v 辐照测试 宇航级 ADC
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BOE（京东方）亮相UNESCO“科学十年”全球大会 以远见与实践构建全球科教可持续生态
法国当地时间7月15日至17日，“2026年科学促进可持续发展国际十年全球大会”于法国巴黎联合国教科文组织（UNESCO）总部隆重召开。作为首个支持联合国“科学十年”倡议的中国科技企业，BOE（京东方）不仅以创新技术赋能此次大会，还深度参与主会高层圆桌论坛、STEM教育主题边会等活动，同时在“2026科学俱...
2026-07-20
BOE 京东方 可持续发展
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英特尔与Google Cloud合作，加速英特尔AI驱动的企业转型
英特尔与Google Cloud今日宣布深化双方多年战略合作，通过部署Gemini Enterprise和Google Cloud，加速英特尔全公司范围的数字化转型。
2026-07-20
英特尔 GoogleCloud合作 AI驱动 企业转型
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ASML发布2026年第二季度财报
荷兰菲尔德霍芬，2026年7月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第二季度财报。2026年第二季度，ASML实现净销售额93亿欧元，毛利率为54.0%，净利润达29亿欧元。ASML预计2026年第三季度的净销售额在110亿至120亿欧元之间，毛利率介于55%至57%；2026年全年净销售额预计在430亿至450亿欧元之间，毛利率介...
2026-07-17
ASML 财报
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
2026-07-17
通用处理器 SoC
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