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半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，电子元件技术网诚邀您共襄盛举

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛...

2026-06-17

2026湾芯展半导体

英特尔18A系列再添猛将：18A-P性能增强版亮相VLSI，已进入风险试产阶段

在先进制程的马拉松中，Intel 18节点不仅承载着英特尔重夺工艺领导地位的战略雄心，更是其IDM 2.0转型进程中至关重要的一场攻坚战。随着Panther Lake处理器的顺利导入，18A正以强劲的良率爬坡势头，证明了英特尔在尖端制造领域的底蕴与执行力。

2026-06-17

英特尔制程

碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET

碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的...

2026-06-16

碳化硅 SiC MOSFET

英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护

2026年6月10日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，用于西门子的SENTRON 3...

2026-06-11

英飞凌西门子碳化硅数据中心

AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力

ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机，支持原装实体卡带，力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版 Game Boy 和 Game Boy...

2026-06-11

AMD FPGA 游戏主机

Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展

6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足...

2026-06-10

Molex 电子展连接人工智能基础设施

万亿级产业集群再提速西部电博会7月成都启幕

近年来，成渝地区双城经济圈建设持续走深走实，作为区域核心支柱产业之一的电子信息产业乘风而上、迅猛发展。进入2026年，这一势头愈加强劲：依托完备的产业配套与广阔市场，区域电子信息产业在集成电路、新型显示等领域持续突破。其中，备受瞩目的成都京东方第8.6代AMOLED生产线已于2025年12月启动...

2026-06-10

西部电博会

从“逐路测量”到“系统级观察”：多相电源中的三态PWM测试为何越来越重要

随着AI服务器、高性能计算以及数据中心电源需求持续增长，供电系统正面临更高电流、更快动态响应以及更复杂热管理的挑战。为了满足GPU、CPU等高算力芯片对低压大电流供电的需求，多相电源架构已经成为当前服务器与高性能计算平台中的主流方案。

2026-05-28

PWM信号逻辑探头

信任不再被默认：SPDM 如何重新定义安全基础设施

数据中心架构的每一次重大变革，都会将某些安全能力从“加分项”变为“必备项”。随着系统日益解耦、平台愈发模块化、固件交付越来越依赖网络，传统的信任假设不再成立。硬件来自不同供应商，设备持续更新和替换，系统需要在漫长的运营生命周期内不断演进，而非保持一成不变。在此背景下，信任不能在启...

2026-05-28

数据中心信任 SPDM 安全基础设施莱迪思 FPGA

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