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三大研讨会解读仪控和电子制造业领先技术趋势
与“2009中国（成都）电子展”（CEF西部展）同期拉开序幕的三大研讨会——“第十二届国际电子测试与测量专业研讨会”、“第二届工业电子论坛”、“中国SMT国际论坛”（西部地区SMT与电子制造学术研讨会）将在8月27号于成都隆重召开
2009-08-24
西部电子论坛 成都 三大会议 XCEF
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成都：国际顶尖电子技术产业将汇聚蓉城
西部电子论坛内容准备就绪，国际和国内领先电子技术和服务公司，将于8月27聚集成都世纪城新国际会展中心围绕西部市场需求，研讨供应服务、商业合作和技术解决方案
2009-08-24
成都 电子技术 蓉城 西部电子论坛 XCEF
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成都电子展：吹响电子信息产业“复苏”号角
2008年全省信息产业完成营业收入1526亿元，同比增长25%；其中，电子信息产业销售收入1224亿元，同比增长31.8％，实现增加值470亿元，同比增长28％。主要经济指标在全国省级排名第9位，中西部地区首位
2009-08-22
四川 成都电子展 西部电子论坛 XCEF
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为严苛的应用环境选择合适的电源模块
——RECOM亚太区技术销售总监Harry Gu专访RECOM新近推出的PowerlinePLUS电源模块就是针对高温（工作温度在100ºC到105ºC）下高功率密度和抗震动的产品应用而推出的。在功率器件与模块电源应用技术研讨会上，RECOM亚太区技术销售总监Harry Gu将针对PowerlinePLUS做详细的介绍。
2009-08-21
PowerlinePLUS 电源模块 DC/DC转换器 XCEF
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电源连接器技术发展趋势与选型要素
——泰科电子CIS部门产品副经理范云晶专访电子元件技术网分析师对泰科电子CIS部门产品副经理范云晶进行了专访。范先生阐述了工程师比较关心的电源连接器技术发展趋势和如何选择电源连接器等问题，并分享了泰科电子如何看待中西部市场的价值。
2009-08-21
电源连接器 泰科电子 西部电子论坛 XCEF
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FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench®工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ，能够最大限度地减小传导损耗。
2009-08-21
FDZ371PZ MOSFET 消费电子 Fairchild 飞兆半导体
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SMNH：Vishay新款超高精度Bulk Metal箔四电阻网络
日前，Vishay宣布，推出具有优异的负载寿命、负载寿命比和贮存寿命稳定性特性的超高精度Bulk Metal箔四电阻网络 -- SMNH电阻网络。
2009-08-20
Bulk Metal 电阻网络 SMNH Vishay
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Vishay高性能精密无磁薄膜电阻
日前，Vishay宣布，推出新款PNM系列精密无磁薄膜电阻。在-55℃～+125℃的宽温范围内，这些器件具有低至±25ppm/℃的标准TCR，经过激光微调后的容差只有±0.1%。
2009-08-20
无磁薄膜电阻 PNM Vishay 医疗成像 测量 音频设备
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PLT系列：Vishay稳定性极高的TCR薄膜电阻
日前，Vishay 宣布，推出新的PLT系列TCR薄膜电阻。在-55℃～+125℃的温度范围内，新器件的标准TCR为±5ppm/℃，容差低至±0.02%。
2009-08-11
Vishay TCR薄膜电阻 电阻 工业 通信 医疗成像 测试测量
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