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用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
在现代ULSI电路中沟道热载流子(CHC)诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时,热载流子(动能非常高的载流子)由于原子能级碰撞的冲击电离,可以在漏极附近产生电子—空穴对。
2024-12-12
矩阵开关 热载流子
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运行可靠性:工业电源的关键指标
为确保电源能在各类应用场景,尤其是在严苛的工业环境中为设备持续运行提供支持,确保电源设计具有较高的运行可靠性至关重要。本博客将从以下几个方面探讨运行可靠性:运行可靠性的定义、评估方法以及 RECOM 电源设计如何最大限度地提高运行可靠性。
2024-12-11
工业电源
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LED 调光引擎:基于 8 位 MCU 的开关模式可调光 LED 驱动器解决方案
开关模式可调光 LED 驱动器以其高效率和对 LED 电流的控制而闻名。它们还可以提供调光功能,使终用户能够创造出梦幻般的照明效果,同时降低功耗。
2024-12-05
LED 调光引擎 MCU 开关模式 LED 驱动器
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面对电动汽车和数据中心两大主力应用市场,SiC和GaN该如何发力?
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是宽禁带(WBG)半导体材料,由于其独特性,使其在提高电子设备的效率和性能方面起着至关重要的作用,特别是在DC/DC转换器和DC/AC逆变器领域。
2024-12-04
电动汽车 数据中心 SiC GaN
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借助支持边缘 AI 的 MCU 优化实时控制系统中的系统故障检测
本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。此类 MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运行卷积神经网络 (CNN) 模型,帮助在监测系统故障时降低延迟和功耗。通过将边缘 AI 功能集成到用于管理实时控制的同一 MCU 中,可以帮助您优化系统设计,同时增强整体性能。
2024-12-02
边缘 AI MCU 实时控制系统
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用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块
在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇,到复杂的外壳和散热片设计。热管理的目标是将器件温度降低到一定的水平以下,当温度高于该水平时,器件可能失效或用户可能接触到极端温度。在许多外形尺寸要求宽松的 PCB 设计中,高温元件通常会采用风扇或散热片进行热管理。
2024-11-25
PCB 热管理 埋嵌铜块
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兆易创新MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。本发布会中,兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果,不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站...
2024-11-14
兆易创新 MCU 工业应用
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功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
2024-11-11
功率器件 热设计 功率半导体 热阻
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全差分放大器为精密数据采集信号链提供高压低噪声信号
全差分放大器(FDA)具有差分输入和差分输出,其输出共模由直流(DC)输入电压独立控制,主要用在数据采集系统中模数转换的前端,用于将信号调理为合适的电平以供下一级(通常是模数转换器(ADC))使用。FDA一般采用单芯片设计,电源电压较小,因此输出动态范围有限。本文将介绍具有可调共模输出的高压低...
2024-11-05
全差分放大器 数据采集 信号链 低噪声信号
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