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仅重 798g，华为史上最轻笔记本电脑 MateBook Pro S 官宣 8 月 5 日亮相
IT之家 7 月 29 日消息，鸿蒙智行首款科技豪华硬派 SUV 享界 G9、尊界时代旗舰 MPV（V800/V680）等一众新品将于 8 月 5 日 14:30 的华为全场景新品发布会上正式亮相。华为官方今日预热了全新的 MateBook Fold 非凡大师鸿蒙折叠电脑。根据预热海报信息，新款鸿蒙折叠电脑新增金色外观，并首次加入了...
2026-07-29
HUAWEI MateBook Pro S
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3A 低压LDO | 力芯微推出3A、低输入电压 (1.1V)、低噪声、高精度、超低压降器件
力芯微推出3A、低输入电压 (1.1V)、低噪声、高精度、超低压降 ET5C001YB。ET5C001YB 器件是一款低噪声 (6µVRMS)、低压降线性稳压器 (LDO)，可提供 3A 电流，同时最大压降仅为 260mV。该器件的输出电压可通过外部电阻分压器进行调节，范围为 0.8V 至 5.0V。
2026-07-29
力芯微 低噪声 高精度 超低压降
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嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性
嵌入式系统向来是软件驱动的。几十年来，工程师一直借助软件来打造产品差异化、提升性能，并在固定硬件的基础上扩展更多功能。改变的不是想法本身，而是规模与复杂性。
2026-07-29
嵌入式系统 可控性
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打通技术壁垒：将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
让我们打通技术壁垒，学习如何对模拟电路与数字滤波器进行联合仿真。我将继续在LTspice中探索数字滤波器模型，通过将其与模拟电路元件相结合，展示在LTspice中将数字滤波器置于模拟信号链输出端的价值。
2026-07-29
数字滤波器 LTspice 模拟仿真
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CS8755 国产大功率2x150W双声道D类功放芯片解决方案
D类功放芯片因其效果、发热少、集成度高和高清音质等优势，贴片封装占板面积减少，是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。深圳市永阜康科技有限公司大力推广一颗2x150W双声道大功率D类音频功放芯片-CS8755，采用独有的EFB-40（顶部散热焊盘外接散热器）封装，强劲的驱...
2026-07-29
双声道 D类功放 芯片 功放芯片
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日产Formula E车队在主场的东京站大奖赛周末以双积分完赛
上周末，日产Formula E车队在主场东京站大奖赛以两轮比赛均收获积分完赛。奥利弗·罗兰德（Oliver Rowland）在周六的比赛中获得第七名，随后在周日于日本首都东京首次举办的夜赛中取得第四名。队友诺曼·纳托（Norman Nato）在周末的第二场比赛中强势反弹，夺得第六名，确保了车队以双积分完赛。凭借...
2026-07-29
日产Formula E车队
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马斯克：特斯拉 Terafab 芯片工厂选址即将公布，将举行单独的发布会
IT之家 7 月 28 日消息，马斯克在特斯拉最新财报电话会议上表示，其规模庞大的 Terafab 项目即将确定最终选址。这将是其旗下多家核心企业首次真正实现深度整合的大型项目。
2026-07-28
芯片工厂 特斯拉
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高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石
嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5...
2026-07-28
嵌入式 AMD
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贸泽新品推荐：2026年第二季度新增5000多个新物料
2026年7月28日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，致力于快速引入新产品与新技术，为客户创造竞争优势，助力产品更快上市。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的新产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方...
2026-07-28
贸泽 物料
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