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以国产化突围智能制造：高性能Profibus集线器的降本增效之路
在智能制造加速推进的今天，高速包装生产线对设备定位与运动控制的精度要求日益严苛，编码器作为实时反馈位置与速度信号的核心元件，其通信稳定性直接关乎整线效率与可靠性。然而，传统依赖进口Profibus集线器（如profiHub B5）的方案正面临成本高企、供货周期长、技术支持滞后等瓶颈。在此背景下，...
2026-02-28
编码器组网 国产替代 工业自动化
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Altera 携手博通等巨头亮相 MWC 2026：以可编程创新重塑下一代射频生态
在 2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）上，全球领先的 FPGA 解决方案提供商 Altera 以其强大的可编程创新力成为焦点，展示了如何通过深度的生态协同重塑下一代无线通信格局。面对从 5G-Advanced 规模化部署到 6G 架构原型验证的关键过渡期，Altera 并未单打独斗，而是携手博通（Broadcom）、MTI ...
2026-02-28
生态协同 互操作性测试 射频平台
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五年磨一剑！HUAWEI WATCH GT Runner 2携基普乔格震撼归来，定义专业跑表新标杆
2026年2月26日，西班牙马德里见证了华为科技力量的又一次全球绽放。在以“Now is Your Run”为主题的创新产品发布会上，华为不仅宣告了专业跑表HUAWEI WATCH GT Runner 2时隔五年的王者归来，更携手马拉松传奇埃鲁德•基普乔格，共同诠释了跑步超越速度的深层意义。从重塑专业运动标杆的穿戴新品，到重...
2026-02-27
HUAWEI WATCH HUAWEI Mate 80 Pro
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迈向6G商用前夜：高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
在MWC巴塞罗那2026这一全球科技盛会上，高通技术公司展示了其对于未来连接范式的深刻洞察：6G不再仅仅是峰值数据速率的线性提升，而是一个“AI原生”的智能系统。通过深度融合感知、数字孪生与物理AI，高通正致力于将6G的能力边界从单一的连接扩展至情境感知、分布式计算与智能协同的全新维度。本次展...
2026-02-27
高通 MWC AI 6G 智能体 AR
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告别内存溢出：利用专有压缩技术让大型模型跑通低功耗MCU
随着神经网络在解决复杂机器学习问题中展现出卓越能力，其日益增长的模型规模与计算复杂度也成为了落地应用的主要瓶颈。特别是在资源极其受限的嵌入式系统（如低功耗MCU）上，巨大的内存占用（ROM）和高昂的运算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型难以部署。如何在严格保持模型精度的前提下，大幅...
2026-02-27
嵌入式 神经网络 机器学习 模型精度
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携手推进技术向新：ASML 2025年报描绘可持续芯片未来
在人类面临能源危机、气候变化及算力需求爆发等多重严峻挑战的背景下，ASML发布了以“携手推进技术向新”为主题的2025年年度报告。本报告不仅全面回顾了ASML在过去一年中的商业模式演进、战略部署、公司治理成效及财务表现，更深刻阐述了其作为全球半导体生态系统核心枢纽的使命：通过持续的技术创新...
2026-02-26
技术创新 AI ASML
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1分钟拦截勒索软件！IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技术，这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%，更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内...
2026-02-25
FlashSystem AI智能体 FCM5
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从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
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锁定第12赛季：TDK以东京夜赛为实验室，构建汽车行业人工智能新生态
2026年7月25日至26日，东京将迎来其历史性的首个夜间电动方程式赛事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而这一里程碑式的时刻将由全球电子元件巨头TDK株式会社作为冠名合作伙伴倾力呈现。此次合作不仅标志着TDK在其全球总部所在地主场作战的荣耀，更深刻体现了其将汽车行业与未来出行置于“人工智能生态系统...
2026-02-25
TDK 电动方程式 电气化
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