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高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石
嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5...
2026-07-28
嵌入式 AMD
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贸泽新品推荐：2026年第二季度新增5000多个新物料
2026年7月28日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，致力于快速引入新产品与新技术，为客户创造竞争优势，助力产品更快上市。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的新产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方...
2026-07-28
贸泽 物料
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算力之外：机器人开发者为何需要“感知-控制-计算”一体化
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外的一切。
2026-07-28
ADI 算力 机器人 感知
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芯来科技发布基于RISC-V的WiFi6 IP
随着AIoT设备加速普及，智能家居、工业物联网、智能能源、支付终端和医疗设备等应用对无线连接能力提出了更高要求。在此背景下，市场亟需面向具备自主可控能力的国产WiFi6 IP，以降低无线连接芯片的开发门槛与集成风险，加快AIoT SoC产品落地。
2026-07-28
芯来科技 AIoT SoC WiFi6
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WAIC意犹未尽？8月南京，ICDIA 2026 接棒续燃！
2026年7月17日至20日，世界人工智能大会（WAIC 2026）以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展、300余款产品全球首发的空前规模，在上海为全球AI产业奉上了一场'超级秀场'。从200余家具身智能企业集体亮相，到华为Atlas 950 SuperPoD真机首展……WAIC的每个角落都在宣告：AI已跨越实验室阶段，全...
2026-07-28
WAIC ICDIA 世界人工智能大会 AI数据中心
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相约FMS 2026｜融合聚变，江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践
美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以"端侧AI 存储聚变"为核心参展主题，展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。
2026-07-27
AI存储 FMS
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AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出开放式交钥匙集成平台
AMD Kria AI 解决方案将机器人能力从“身体”扩展至“大脑”，并结合 Kria AI 系统模块、机器人开发者平台及开放软件生态系统，加速物理 AI 发展。
2026-07-24
AAI AMD 物理AI 机器人 集成平台
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ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
中国上海，2026年7月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”。
2026-07-24
安全工作区 Wide-SOA MOSFET
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华喜航空WorthyAero R1全球首秀，携手京东共探未来出行新范式
2026年7月22日，上海——在今日启幕的2026国际低空经济博览会现场，华喜航空（Worthy Aero）面向市场推出的首款产品——华喜空天•云翼（WorthyAero R1）全尺寸实体样机完成全球首秀。
2026-07-24
华喜航空 WorthyAero 京东 空中交通 低空飞行 飞行器
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