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3D打印微型磁环成本优化:多维度降本策略解析
3D打印技术在微型磁环制造领域的应用,为传统制造工艺带来了革命性的变化。然而,尽管3D打印在复杂结构和定制化生产方面具有显著优势,其高成本问题仍然是制约其广泛应用的主要瓶颈之一。微型磁环因其尺寸小、结构复杂,对材料和制造工艺的要求较高,因此成本控制显得尤为重要。本文将从材料选择、...
2025-06-17
3D打印 微型磁环 工艺优化 规模化生产 成本控制
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双核异构+TSN+NPU三连击!意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
意法半导体宣布旗下STM32MP23x系列微处理器(涵盖STM32MP235/233/231)已正式量产,瞄准成本敏感型工业AI应用场景。作为STM32MP25系列的延伸产品,该系列在保留NPU神经处理单元、Cortex-A35+M33异构架构、Linux/RTOS双系统支持及带时间敏感网络(TSN)的高性能网络接口等核心功能的同时,通过精简16...
2025-06-17
意法半导体 STM32MP23x 意法半导体工业AI芯片 低成本神经处理单元 Cortex-A35+M33异构架构 时间敏感网络TSN 工业边缘计算
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聚焦智能听力健康智能化,安森美北京听力学大会展示创新解决方案
智能电源与智能感知技术领军企业安森美近日携前沿听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会,全方位展示其在智能化、个性化听力健康领域的技术领导力,进一步巩固行业标杆地位。
2025-06-17
安森美 北京听力学大会 智能听力技术 智能感知技术
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突破物理极限:仪表放大器集成度提升的四大技术路径
在物联网设备渗透率突破75%、便携式医疗电子市场规模年增12%的当下,仪表放大器作为信号调理的核心器件,正面临前所未有的集成化挑战。传统分立式架构已难以满足智能传感器节点对体积(<5mm³)、功耗(<1μA)和成本(<$0.5)的严苛要求。本文将从先进封装工艺、电路架构创新、系统级协同设计三个维...
2025-06-16
仪表放大器集成度 FOWLP封装 系统级芯片 异构集成 AI辅助设计 物联网硬件 芯片立体集成
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连偶科技携“中国IP+AIGC+空间计算”三大黑科技首秀西部电博会!
2025年7月9日至11日,第十三届中国(西部)电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕。作为西南地区科技文化融合创新标杆企业,连偶(重庆)科技有限公司(展位号:8C121)将携"中国IP+AIGC+空间计算"三位一体创新成果首度亮相,通过沉浸式场景演示展现数字技术如何激活传统文化基因,为...
2025-06-16
连偶科技 西部电子信息博览会 AIGC 空间计算 中国IP 科技文化融合 数字文化创新
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性能与成本的平衡:独石电容原厂品牌深度对比
独石电容(MLCC)作为电子系统中的“血液”,其性能直接影响设备的稳定性与可靠性。面对村田、三星电机、风华高科等国际与国内品牌的竞逐,如何根据应用场景选择最适合的原厂品牌,成为工程师面临的关键挑战。本文通过技术参数拆解与多维度数据对比,提供一套工程级的选型方法论,助您在性能、成本与...
2025-06-13
独石电容 独石电容品牌对比 MLCC选型 村田电容 风华高科 车规级电容
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高功率镀膜新突破!瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
近日,瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研发的 HiPSTER 25 紧凑型高性能高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)脉冲电源成功完成首次运行。Ionautics 成立于 2010 年,长期深耕于电离物理气相沉积领域, HiPSTER 25提供高达 25kW 功率,不仅重新定义了行业高效运行模式,还极大提升了性能与能量效率。
2025-06-13
瑞典 Ionautics
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独石电容技术全景解析——从成本到选型的工程实践指南
独石电容(多层陶瓷电容,MLCC)作为电子系统的“血液”,承担着滤波、储能、耦合等关键功能。2025年全球MLCC市场规模预计突破180亿美元,其中新能源汽车与5G基站贡献35%的需求增长。面对村田、三星电机等国际巨头,以及风华高科、宇阳科技等国内厂商的竞逐,工程师如何权衡性能、成本与供应链稳定性...
2025-06-12
独石电容 独石电容选型 MLCC成本对比 车规级电容
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电子系统设计必读——基准电压源选型指南
随着电子系统智能化需求的爆发式增长,基准电压源作为信号链的“标尺”,其精度直接影响整个系统的测量与控制能力。2025年全球基准电压芯片市场规模预计突破38亿美元,其中汽车电子与工业自动化领域占比超60%。然而,面对齐纳二极管、带隙基准等多元技术路线,以及初始精度、温漂、噪声等关键参数,设...
2025-06-12
电子系统 基准电压源 基准电压源选型 电压基准精度
- 高精度低噪声 or 大功率强驱动?仪表放大器与功率放大器选型指南
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