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互连技术

EP亮相2012.4.10-12日中国LED展•深圳

：“2012中国LED展•深圳”与“第79届中国电子展、中国消费电子展”实现优势互补资源整合、超大规模、同期展出。“中国LED展”展示行业中的最新技术、新材料、新工艺、新产品，全面呈现当今国际最新产业动态及发展趋势，为参展商寻求合作、推广品牌、拓展市场提供绝佳的平台！

2012-06-29

EP亮相2012中国LED展•深圳

EP亮相2012第八届北京国际LED展览会

展会信息：本届展会是由中国电子商会、全国高科技企业发展LED专委会、北京市经济和信息化委员会、中国OLED产业联盟联合主办的“2012北京国际OLED展览会”，共有223家全球电子企业参展，展会规模13,000平方米。参加此次展会主要有汉维通信、三星电子、等知名企业。同时此次展会“2012北京国际OLED展览...

2012-06-28

2012第八届北京国际LED展览会

Molex推出32电路线对线连接系统

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布扩展其CMC产品线，推出一款32电路线对线连接系统。CMC模块化混合连接系统专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，并且获广泛认可为用于汽车和运输动力传动应用的业界标准接口，应用包括发动机控制单元(ECU)、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车制动。

2012-06-28

Molex CMC模块 32电路线对线连接系统

Molex为第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座组件

Molex公司现提供触点阵列封装(LGA)1155 Intel CPU插座组件。这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料，确保与其各自的LGA触点封装实现可靠的物理接触，这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。

2012-06-27

CPU插座 LGA 1155 Core Molex

“可灭菌处理”的连接器, 紧固、耐用、易于使用

来自 TE Connectivity 的 CPC 医用连接器为一次性或可重复使用的医疗应用提供可靠和低成本的解决方案，它具备最多 10 个位置的各种变型，具备坚固、轻量和颜色编码的外壳，方便拔插，连接紧固。

2012-06-15

连接器 TE

Molex与Radiall推出SMP-MAX系列RF同轴互连解决方案产品

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布继续合作，扩展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-module)和控制板对控制板(panel-to-panel)电信应用的新型对称适配器和RF同轴互连解决方案。作为第二来源供货商，Molex将设计、制...

2012-06-14

Molex Radiall 互连

Polymicro Technologies获得医疗ISO 13485:2003认证<br/>进一步提升Molex在医疗行业的地位

Polymicro Technologies获得医疗ISO 13485:2003认证
进一步提升Molex在医疗行业的地位

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其位于美国亚利桑那州(Arizona)凤凰城(Phoenix)的特种纤维技术子公司Polymicro Technologies获得ISO 13485:2003认证。通过认证的生产设施包括光纤拉丝、精密激光制造、大功率激光组装和环境受控的Class 7低生物负载 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2...

2012-06-04

Polymicro Technologies Molex 医疗

FCI与德尔福单独谈判，拟出售MVL

全球领先的汽车连接器和连接系统制造商FCI，目前就出售其汽车事业部(MVL)与德尔福汽车系统公司(NYSE: DLPH)（以下简称“德尔福”）进入独家谈判阶段。德尔福是乘用车、商用车以及其他细分市场全球领先的电子元件和技术供应商。

2012-06-01

FCI 德尔福 MVL

村田量产0402超小型高Q值电容适用于智能手机PA高频电路

高Q值电容器由于其自身损耗小，就能降低对组合电路整体的损耗，特别适用于智能手机的PA高频电路。以前，0603是高Q值电容中尺寸最小的，村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化。本篇文章将会介绍具有高Q值的GJM02系列。

2012-05-31

高Q值电容 GJM02 村田高频电路

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