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2011 全球手机市场回顾与分析—中低端市场中国企业控制
亚太地区：中国市场由中端智能手机厂商控制，如华为、中兴、联想、酷派等― 由于低价因素，中国厂商的功能机在拉美也销售很好。中国之外的亚太市场．Android 智能手机市场基本由三星控制。日本进入灾后复苏和经济复苏阶段，手机出货量迎来鲜见的快速增长。而非日系手机iPone 4S ，在软银那里卖得也非...
2012-03-30
智能手机 手机 苹果 IDC
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手机PCB的可靠性设计
随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的...
2012-03-30
手机 PCB 可靠性 设计
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手机USB充电和过压保护解决方案
本文将重点结合手机侧的要求来分析USB充电和过压保护设计策略，以及相应的解决方案。
2012-03-30
手机 USB 充电 过压保护
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2011 全球手机市场回顾与分析—诺基亚降价维持销量，中兴升至第四
诺基亚仍然是第一大手机厂商，全年卖出4.171亿部，同比下降7.9%。据诺基亚财报，诺基亚卖出的智能手机是7730 万部，同比下降25%；卖出的功能机是3.398亿部，同比仅下降3%。其中，功能机的贡献毛益是12.4%，为诺基亚总体盈利做出重要贡献。苹果借助iPhone上一季度的爆发式增长，由第五名，变成全球第...
2012-03-29
智能手机 手机 苹果 IDC
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2011 全球手机市场回顾与分析—市场整体规模增速放缓
据IDC 发布的2011 年第四季度全球手机市场数据显示:苹果成为全球第三大手机厂商（不是智能手机领域）。同步汇总的2011 年全年手机市场数据中．苹果同样强势上升，以9320 万台iPhone 销量佳绩稳坐“全球第三大手机厂商”宝座，其中中国厂商中兴以6610 万台手机销量成为全球第五大手机制造商。
2012-03-29
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TD-LTE终端产品市场尚未完全打开
目前中国TD-LTE终端芯片还处于起步阶段，整体市场行情还未完全打开，未来还有许多潜力可以去发掘。国内外芯片厂商市场参与热情有限，但鉴于中国庞大的潜在市场，众多芯片厂商也积极布局TD-LTE终端芯片市场，加紧研发TD-LTE多模终端芯片技术，择机进入终端芯片市场。
2012-03-29
TD-LTE 终端产品 产业链 产品
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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司日前宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度为1.40 mm，并带有检测开关；78646系列的高度则为1.45 mm，不带检测开关。
2012-03-29
Molex78727/646 Molex micro-SIM卡插座
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无线耳机销量火爆 游戏耳机市场迅速成长
2011年PC耳机发展势头十分猛烈，其中又以无线耳机为首的产品数量最多。2011年我们对市面上几款热门无线耳机进行了横评测试。从目前来看，主流的无线耳机依然以2.4G传输载体为主，并且经过了2010-2011年的前期普及，消费者正在逐渐接受无线耳机这个产物。
2012-03-28
PC耳机 无线耳机 游戏耳机
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REM0.64：TE推出用于汽车线束的0.64mm端子
全球领先的精密工程电子元件供应商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，开发出新的用于汽车线束的REM0.64端子，它适用于低电流和信号传输，以及有防水要求的连接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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