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Molex为第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座组件
Molex公司现提供触点阵列封装(LGA)1155 Intel CPU插座组件。这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料，确保与其各自的LGA触点封装实现可靠的物理接触，这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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“可灭菌处理”的连接器, 紧固、耐用、易于使用
来自 TE Connectivity 的 CPC 医用连接器为一次性或可重复使用的医疗应用提供可靠和低成本的解决方案，它具备最多 10 个位置的各种变型，具备坚固、轻量和颜色编码的外壳，方便拔插，连接紧固。
2012-06-15
连接器 TE
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Molex与Radiall推出SMP-MAX系列RF同轴互连解决方案产品
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布继续合作，扩展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-module)和控制板对控制板(panel-to-panel)电信应用的新型对称适配器和RF同轴互连解决方案。作为第二来源供货商，Molex将设计、制...
2012-06-14
Molex Radiall 互连
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Polymicro Technologies获得医疗ISO 13485:2003认证
进一步提升Molex在医疗行业的地位全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其位于美国亚利桑那州(Arizona)凤凰城(Phoenix)的特种纤维技术子公司Polymicro Technologies获得ISO 13485:2003认证。通过认证的生产设施包括光纤拉丝、精密激光制造、大功率激光组装和环境受控的Class 7低生物负载 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2...
2012-06-04
Polymicro Technologies Molex 医疗
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FCI与德尔福单独谈判，拟出售MVL
全球领先的汽车连接器和连接系统制造商FCI，目前就出售其汽车事业部(MVL)与德尔福汽车系统公司(NYSE: DLPH)（以下简称“德尔福”）进入独家谈判阶段。德尔福是乘用车、商用车以及其他细分市场全球领先的电子元件和技术供应商。
2012-06-01
FCI 德尔福 MVL
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村田量产0402超小型高Q值电容 适用于智能手机PA高频电路
高Q值电容器由于其自身损耗小，就能降低对组合电路整体的损耗，特别适用于智能手机的PA高频电路。以前，0603是高Q值电容中尺寸最小的，村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化。本篇文章将会介绍具有高Q值的GJM02系列。
2012-05-31
高Q值电容 GJM02 村田 高频电路
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矢崎总业开发出按人体工学设计的电动汽车快速充电连接器
日本矢崎总业公司开发出根据人体工学设计的新一代电动汽车（EV）快速充电连接器。支持由日本汽车厂商和电力公司组成的“CHAdeMO协会”制定的快速充电规格“CHAdeMO1.0”，可以通过一触式操作安全连接。计划于2013年3月向日本及北美、欧洲等世界各地供货。
2012-05-30
电动汽车 快速充电 连接器
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NXP业界首款60V FlexRay收发器,支持48V供电系统
恩智浦半导体近日宣布推出全新FlexRay收发器系列，以支持汽车行业在未来的车型中采用48V供电电压。新型48V FlexRay产品无需加装昂贵的外部解耦器件即可支持即将普及的48V标准，在待机和休眠模式下功耗极低，在降低二氧化碳排放的同时还具有出色的ESD保护功能，并且耐压性能可以达到+/-60V的产品。
2012-05-30
FlexRay收发器 车载网络 汽车电子
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Molex增强型Micro SAS连接器实现更高可靠性
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)连接器产品，用于1.8英寸存储器。这些Micro SAS连接器现采用增强型设计，包括双存储器堆叠型插座，以及集成接地层(integrated ground plane)和针脚保护盖，能够在紧凑...
2012-05-30
Molex Micro SAS 连接器
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