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“固本强基”成效显著，元器件、设备企业积极报名第104届中国电子展

元器件和设备制造是电子信息产业的底座，底座牢不牢固，决定着整个产业能否真正行稳致远。在过去的2023年当中，虽然依旧面临着多重风险与挑战，但我国电子信息行业产业链、供应链韧性显著增强，进一步提升了整个行业的安全水平，也为整个国民经济积极发挥了“压舱石”“倍增器”“催化剂”的重要作用。

2024-06-07

元器件设备中国电子展

吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型，推动双方创新合作

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意...

2024-06-06

吉利汽车意法半导体碳化硅新能源汽车

SiC MOSFET：通过波形的线性近似分割来计算损耗的方法

本文将介绍根据在上一篇文章中测得的开关波形，使用线性近似法来计算功率损耗的方法。

2024-06-06

SiC MOSFET 线性近似分割波形

实力认证！安芯易荣获第七届蓝点奖之“年度杰出分销商”

近日，由深圳市电子商会和深圳市大湾区金融研究院联合主办的2024年电子信息产业新质生产力交流大会暨第七届“蓝点奖”颁奖盛典在深圳龙华区成功举行并圆满结束。

2024-06-04

安芯易

东软睿驰受邀出席恩智浦汽车生态技术峰会，见证S32 CoreRide开放平台全新发布

近日，恩智浦汽车生态技术峰会在杭州举办，并发布全新S32 CoreRide开放平台，邀请了来自汽车产业的领军企业及生态合作伙伴，共同前瞻新时代的创新机遇，探讨产业变革下的新生态发展模式。东软睿驰NeuSAR产品营销中心销售总监茅海燕受邀出席发布会，并分享了软件定义汽车新阶段下的开发模式与生态协...

2024-06-04

恩智浦

第四届中国·绍兴“万亩千亿”全球创业大赛光电信息专项赛首场城市分站赛在深圳举办

第四届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台全球创业大赛光电信息专项赛首场城市分站赛在深圳举办，吹响了杭绍临空示范区绍兴片区以赛招商

2024-06-03

光电信息

罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新

在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si和GaN系列产品组合旨在满足各个应用领域的需求，尤其是电动汽车领域和电源应用领域。遵循“赋能增长，推动创新”的理念...

2024-06-03

罗姆 PCIM 电力

罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新

在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si和GaN系列产品组合旨在满足各个应用领域的需求

2024-05-31

欧洲电力电子展

半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stri...

2024-05-31

半导体晶圆封装工艺

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